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| 报告期列表 | 2025一季报 | 2024年报 | 2024三季报 | 2024中报 | 2024一季报 |
|---|---|---|---|---|---|
|
盈利能力
收起
|
|||||
| 净资产收益率 | 1.93% | 6.01% | 3.45% | 3.00% | 1.08% |
| 净利率 | 19.95% | 19.29% | 17.52% | 21.66% | 16.81% |
| 毛利率 | 48.26% | 47.46% | 50.73% | 50.21% | 48.89% |
| 净利润 | 2565.85万 | 7848.15万 | 4492.84万 | 3967.68万 | 1489.26万 |
| 每股收益 | 0.45元 | 1.35元 | 0.77元 | 0.68元 | 0.25元 |
| 营业收入 | 1.29亿 | 4.07亿 | 2.56亿 | 1.83亿 | 8856.35万 |
| 每股营业收入 | 0.00元 | 6.78元 | 4.27元 | 3.05元 | 1.48元 |
|
成长能力
展开
|
|||||
| 主营业务收入增长率 | 45.21% | 17.12% | -4.59% | -1.65% | -12.79% |
| 净利润增长率 | 72.29% | -7.44% | -14.78% | -11.75% | -53.31% |
| 净资产增长率 | 7.43% | -5.91% | -6.50% | -7.09% | -7.85% |
| 总资产增长率 | 17.33% | 0.86% | -4.20% | -5.12% | -12.44% |
| 每股收益增长率 | 80.00% | -8.16% | -17.20% | -17.07% | -60.94% |
| 股东权益增长率 | 7.43% | -5.91% | -6.50% | -7.09% | -7.85% |
|
偿债能力
展开
|
|||||
| 流动比率 | 4.27% | 4.59% | 5.32% | 5.24% | 7.48% |
| 速动比率 | 3.15% | 3.49% | 3.84% | 3.87% | 5.44% |
| 现金比率 | 167.79% | 201.80% | 242.87% | 232.57% | 301.06% |
| 利息支付倍数 | -8846.53 | -1803.73 | -2088.82 | -1122.27 | -548.10 |
| 股东权益比率 | 80.97% | 82.34% | 85.29% | 84.21% | 88.43% |
| 股东权益增长率 | 19.03% | 17.66% | 14.71% | 15.79% | 11.57% |
|
营运能力
展开
|
|||||
| 应收账款周转率 | 0.36次 | 1.39次 | 0.98次 | 0.70次 | 0.34次 |
| 应收账款周转天数 | 248.89天 | 259.46天 | 275.99天 | 257.62天 | 263.93天 |
| 存货周转率 | 0.22次 | 0.68次 | 0.39次 | 0.28次 | 0.14次 |
| 存货周转天数 | 415.90天 | 528.32天 | 698.22天 | 642.86天 | 653.12天 |
| 流动资产周转率 | 0.11次 | 0.32次 | 0.20次 | 0.14次 | 0.07次 |
| 流动资产周转天数 | 855.51天 | 1141.41天 | 1322.23天 | 1266.71天 | 1294.96天 |
|
现金流量
展开
|
|||||
| 经营现金净流量 对销售收入比率 |
0.05% | 0.15% | 0.09% | -0.01% | -0.35% |
| 资产的经营现金 流量回报率 |
0.00% | 0.04% | 0.02% | -0.00% | -0.02% |
| 经营现金净流量 与净利润的比率 |
0.23% | 0.75% | 0.50% | -0.07% | -2.08% |
| 经营现金净流量 对负债比率 |
0.02% | 0.21% | 0.10% | -0.01% | -0.19% |
| 现金流量比率 | 2.08% | 22.30% | 10.41% | -1.15% | -19.61% |
- 主要指标(2025-04-19)
-
- 市盈率29.62
- 每股收益-元
- 营业收入1.29亿
- 净利润2565.85万
- 市净率3.34
- 每股净资产-元
- 营收同比-%
- 净利润同比-%
- 公司简介
-
- 公司名称天津金海通半导体设备股份有限公司
- 公司简介 天津金海通半导体设备股份有限公司公司是从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机(Testhandler)领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。自公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
- 所属行业半导体
- 上市时间2023年03月03日
- 发行价58.58元
- 办公地址上海市青浦区嘉松中路2188号
- 主营业务自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 股东股本(2025-04-19)
-
- 总股本0.60亿
- 流通股本0.42亿
- 基金全称
- 基金简称
- 基金代码
- 基金类型
- 发行日期
- 资产规模
- 成立日期/规模
- 份额规模
- 基金管理人
- 基金托管人
- 基金经理人
- 成立来分红
- 管理费率
- 托管费率
- 销售服务费率
- 最高认购费率
- 最高申购费率
- 最高赎回费率
- 跟踪标的
- 业绩比较基准
- 所属板块
-
名称 主力净流入 涨跌幅 加载中...
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