英伟达向封测厂大举加单供应商Q4订单或环比倍增
《科创板日报》6月24日讯 英伟达GB200与B系列AI芯片需求高涨甚至供不应求,供应链已进一步加大力度生产。
据台湾经济日报今日消息,英伟达之前大举追加台积电先进制程投片量之后,追单效应蔓延至后端封测厂,日月光、京元电子订单大增。
对此,京元电子表示,现阶段产能利用率确实处于较高水平,但对于单一客户不予置评。有消息人士指出,京元电子来自英伟达的新增订单“爆满”,四季度订单量将较三季度暴增一倍,内部为此开启总动员,调整了产能分配才得以满足英伟达需求。
日月光同样对单一客户不予置评。不过公司看好AI和高速计算需求爆发,带动先进封装需求大幅增长,预计相关增长趋势将延续至2025年,今年公司AI先进封装业绩有望倍增。
Trendforce报告指出,供应链预计,英伟达Blackwell架构的GB200芯片2025年出货量有望突破百万颗。
而相较英伟达前一代H系列芯片,英伟达GB200与B系列芯片测试时程大幅拉长,必须连续经过四道工序,包括终端测试(Final Test)、Burn-in老化测试、再次终端FT测试,最终进入SLT系统级测试。
除此之外,钜亨网指出,采用Blackwell架构之后,英伟达GPU功耗也大幅提升,后端测试难度随之增加,因此Burn-in老化测试炉规格也从之前的600W拉升至1000W。封测厂为了满足新一代Burn-in老化测试规格,正在加速导入新设备。
中信证券6月18日报告认为,金、铜等金属价格的上涨,在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。近期多家芯片厂商发布《调价通知函》称,将调涨旗下产品价格,部分企业涨幅达到20%。现阶段价格调整主要还集中在价格敏感的传统低端芯片环节,但是先进封装对于金属材料的需求持续旺盛,后续成本的影响将逐步传导至中高端芯片环节。随着金属价格维持高位,其他封装环节预计也将逐步调高价格,叠加需求的逐步回升,封测公司的收入和利润有望逐步回升。
分析师进一步指出,封测行业底部复苏趋势显著,预计全年半导体市场规模实现稳健增长。综合梳理两条投资主线:一、优选业绩修复,估值偏底部标的;二、聚焦行业龙头,中长期核心受益标的。
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