加载中...
- 五档盘口
-
- 成交明细
-
- 讨论
- 快讯
- 公告
- 财务
- 互动
- 简况
- 正股公告
- 简况
- 公告
- 持仓
- 简况
| 报告期列表 | 2024年报 | 2024三季报 | 2024中报 | 2024一季报 |
|---|---|---|---|---|
|
盈利能力
收起
|
||||
| 净资产收益率 | 5.29% | 3.87% | 2.75% | 1.31% |
| 净利率 | 15.98% | 15.91% | 17.34% | 17.29% |
| 毛利率 | 31.28% | 32.16% | 32.87% | 33.77% |
| 净利润 | 3.13亿 | 2.28亿 | 1.62亿 | 7668.70万 |
| 每股收益 | 0.26元 | 0.19元 | 0.14元 | 0.06元 |
| 营业收入 | 19.59亿 | 14.35亿 | 9.34亿 | 4.43亿 |
| 每股营业收入 | 1.65元 | 1.21元 | 0.79元 | 0.37元 |
|
成长能力
展开
|
||||
| 主营业务收入增长率 | 20.26% | 25.11% | 35.58% | 43.74% |
| 净利润增长率 | -15.71% | -6.76% | 32.57% | 150.51% |
| 净资产增长率 | 2.97% | 4.54% | 5.36% | 81.44% |
| 总资产增长率 | -2.27% | 0.00% | 4.50% | 53.60% |
| 每股收益增长率 | -21.21% | -13.64% | 16.67% | 100.00% |
| 股东权益增长率 | 2.97% | 4.54% | 5.36% | 81.44% |
|
偿债能力
展开
|
||||
| 流动比率 | 3.30% | 2.75% | 3.25% | 2.98% |
| 速动比率 | 2.65% | 2.19% | 2.68% | 2.53% |
| 现金比率 | 138.12% | 136.45% | 192.25% | 206.51% |
| 利息支付倍数 | -1546.93 | -2464.78 | -1189.25 | -1244.55 |
| 股东权益比率 | 85.87% | 84.08% | 84.50% | 83.01% |
| 股东权益增长率 | 14.13% | 15.92% | 15.50% | 16.99% |
|
营运能力
展开
|
||||
| 应收账款周转率 | 10.61次 | 8.09次 | 4.93次 | 2.67次 |
| 应收账款周转天数 | 33.92天 | 33.37天 | 36.54天 | 33.66天 |
| 存货周转率 | 3.07次 | 2.18次 | 1.47次 | 0.72次 |
| 存货周转天数 | 117.19天 | 123.62天 | 122.21天 | 124.57天 |
| 流动资产周转率 | 0.73次 | 0.54次 | 0.34次 | 0.16次 |
| 流动资产周转天数 | 490.73天 | 501.49天 | 531.44天 | 570.70天 |
|
现金流量
展开
|
||||
| 经营现金净流量 对销售收入比率 |
0.35% | 0.33% | 0.34% | 0.31% |
| 资产的经营现金 流量回报率 |
0.10% | 0.07% | 0.05% | 0.02% |
| 经营现金净流量 与净利润的比率 |
2.20% | 2.10% | 1.95% | 1.82% |
| 经营现金净流量 对负债比率 |
0.70% | 0.42% | 0.29% | 0.12% |
| 现金流量比率 | 96.85% | 56.20% | 40.71% | 15.75% |
- 主要指标(2024-04-01)
-
- 市盈率41.42
- 每股收益-元
- 营业收入19.59亿
- 净利润3.13亿
- 市净率2.15
- 每股净资产-元
- 营收同比-%
- 净利润同比-%
- 公司简介
-
- 公司名称合肥颀中科技股份有限公司
- 公司简介 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
- 所属行业半导体
- 上市时间2023年04月20日
- 发行价12.10元
- 办公地址江苏省苏州市工业园区凤里街166号
- 主营业务半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 股东股本(2024-04-01)
-
- 总股本11.89亿
- 流通股本1.63亿
- 基金全称
- 基金简称
- 基金代码
- 基金类型
- 发行日期
- 资产规模
- 成立日期/规模
- 份额规模
- 基金管理人
- 基金托管人
- 基金经理人
- 成立来分红
- 管理费率
- 托管费率
- 销售服务费率
- 最高认购费率
- 最高申购费率
- 最高赎回费率
- 跟踪标的
- 业绩比较基准
- 所属板块
-
名称 主力净流入 涨跌幅 加载中...
- 热股榜
-
代码/名称 现价 涨跌幅 加载中...



