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| 报告期列表 | 2025一季报 | 2024年报 | 2024三季报 | 2024中报 | 2024一季报 |
|---|---|---|---|---|---|
|
盈利能力
收起
|
|||||
| 净资产收益率 | 2.89% | 13.87% | 10.23% | 6.37% | 2.30% |
| 净利率 | 12.30% | 13.86% | 12.79% | 12.00% | 9.25% |
| 毛利率 | 36.23% | 36.55% | 36.37% | 35.37% | 34.22% |
| 净利润 | 1.88亿 | 8.22亿 | 5.94亿 | 3.62亿 | 1.28亿 |
| 每股收益 | 0.45元 | 1.97元 | 1.42元 | 0.87元 | 0.30元 |
| 营业收入 | 15.30亿 | 59.26亿 | 46.40亿 | 30.16亿 | 13.78亿 |
| 每股营业收入 | 3.64元 | 14.15元 | 11.09元 | 7.21元 | 3.29元 |
|
成长能力
展开
|
|||||
| 主营业务收入增长率 | 10.98% | 10.34% | 20.28% | 28.33% | 33.16% |
| 净利润增长率 | 47.52% | 64.27% | 89.25% | 96.10% | 319.03% |
| 净资产增长率 | 18.06% | 17.08% | 12.54% | 11.96% | 13.16% |
| 总资产增长率 | 17.05% | 15.89% | 9.25% | 14.99% | 15.61% |
| 每股收益增长率 | 50.00% | 64.17% | 86.84% | 93.33% | 328.57% |
| 股东权益增长率 | 18.22% | 17.32% | 12.68% | 12.10% | 13.32% |
|
偿债能力
展开
|
|||||
| 流动比率 | 6.04% | 6.60% | 7.48% | 5.37% | 5.97% |
| 速动比率 | 4.68% | 5.01% | 5.73% | 4.14% | 4.62% |
| 现金比率 | 325.91% | 335.45% | 349.21% | 254.98% | 352.32% |
| 利息支付倍数 | -788.18 | -409.29 | -728.06 | -346.09 | -256.53 |
| 股东权益比率 | 86.21% | 87.25% | 88.74% | 83.88% | 85.47% |
| 股东权益增长率 | 13.79% | 12.75% | 11.26% | 16.12% | 14.53% |
|
营运能力
展开
|
|||||
| 应收账款周转率 | 7.13次 | 30.03次 | 20.04次 | 13.89次 | 6.23次 |
| 应收账款周转天数 | 12.63天 | 11.99天 | 13.48天 | 12.96天 | 14.44天 |
| 存货周转率 | 0.70次 | 2.83次 | 2.35次 | 1.51次 | 0.73次 |
| 存货周转天数 | 128.96天 | 127.05天 | 115.03天 | 119.14天 | 122.83天 |
| 流动资产周转率 | 0.26次 | 1.08次 | 0.88次 | 0.55次 | 0.26次 |
| 流动资产周转天数 | 352.66天 | 333.49天 | 308.15天 | 327.81天 | 345.62天 |
|
现金流量
展开
|
|||||
| 经营现金净流量 对销售收入比率 |
0.18% | 0.18% | 0.16% | 0.21% | 0.22% |
| 资产的经营现金 流量回报率 |
0.03% | 0.14% | 0.11% | 0.09% | 0.04% |
| 经营现金净流量 与净利润的比率 |
1.44% | 1.27% | 1.26% | 1.72% | 2.33% |
| 经营现金净流量 对负债比率 |
0.25% | 1.11% | 0.95% | 0.55% | 0.31% |
| 现金流量比率 | 26.49% | 117.91% | 102.50% | 57.22% | 32.67% |
- 主要指标(2025-04-18)
-
- 市盈率27.09
- 每股收益-0.03元
- 营业收入15.30亿
- 净利润1.88亿
- 市净率3.60
- 每股净资产6.77元
- 营收同比3.43%
- 净利润同比-110.05%
- 公司简介
-
- 公司名称晶晨半导体(上海)股份有限公司
- 公司简介 晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
- 所属行业半导体
- 上市时间2019年08月08日
- 发行价38.50元
- 办公地址上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5栋
- 主营业务半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
- 股东股本(2025-04-18)
-
- 总股本4.18亿
- 流通股本4.18亿
- 基金全称
- 基金简称
- 基金代码
- 基金类型
- 发行日期
- 资产规模
- 成立日期/规模
- 份额规模
- 基金管理人
- 基金托管人
- 基金经理人
- 成立来分红
- 管理费率
- 托管费率
- 销售服务费率
- 最高认购费率
- 最高申购费率
- 最高赎回费率
- 跟踪标的
- 业绩比较基准
- 所属板块
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名称 主力净流入 涨跌幅 加载中...
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