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        赢在顶底 10-10 07:44
        颠覆传统存储架构 全球首颗二维硅基芯片研发成功---------据报道,‌复旦大学科研团队将二维超快闪存器件“破晓(PoX)”与成熟硅基CMOS工艺深度融合,率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。相关成果发表于《自然》期刊,被视为中国集成电路领域的“源技术”,有望颠覆传统存储架构并推动AI时代数据存储升级。今年4月,该团队提出“破晓”二维闪存原型器件,实现了400皮秒超高速非易失存储,是迄今最快的半导体电荷存储技术,为打破算力发展困境提供了底层原理。点评:面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战,具有原子级厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键。二维半导体是当前半导体技术领域的前沿方向,其核心优势在于原子级厚度(单层或几层原子构成),可突破硅基材料的物理极限,为后摩尔时代芯片发展提供新路径。二维-硅基混合架构闪存芯片技术有望颠覆传统存储器体系,让通用型存储器取代多级分层存储架构,为人工智能、大数据等前沿领域提供更高速、更低能耗的数据支撑,让二维闪存成为AI时代的标准存储方案。A股相关概念股有复旦微电(sh688385) 、德尔未来(sz002631) 等。高性能固体电解质 为氢能商业化提供新技术路径---------据报道,日本东京科学大学团队发布的一项研究显示,他们研发出一种高性能固体电解质,能在90摄氏度下可逆吸收和释放大容量的氢。基于该固体电解质,研究人员构建了以金属镁和氢气为电极活性物质的镁-氢电池。实验表明,在90摄氏度条件下,电池每克可实现2030毫安时的可逆氢气吸放容量,几乎达到了镁的理论储氢上限。点评:安全高效的氢储存技术是实现氢能社会的关键。《氢能产业发展中长期规划(2025-2035年)》明确储氢技术为攻关重点。该成果有望在可再生能源储能、燃料电池汽车供氢等多个领域发挥重要作用,为氢能商业化提供新的技术路径。A股相关概念股主要有富瑞特装(sz300228) 、厚普股份(sz300471) 等。两部门对超硬材料等实施出口管制产业链受关注——————10月9日,商务部会同海关总署发布关于对超硬材料、稀土设备和原辅料、钬等5种中重稀土、锂电池和人造石墨负极材料相关物项实施出口管制措施的公告,将于11月8日正式实施。研究机构认为,目前我国超硬材料各细分领域的产销比整体维持在较高水平,反映出行业供需关系基本平衡、市场消化能力较强。其中,金刚石线材和微粉产品产销比接近100%,显示出光伏与磨削等成熟应用场景的强劲需求和高效产能利用。PCD、PCBN刀具与超硬砂轮也维持在95%左右,说明在传统制造与精密加工中的稳定渗透率。而CVD金刚石薄膜的产销比为75%,但增长潜力大,预计2030年市场规模将突破50亿元,推动行业向高附加值领域升级。四方达(sz300179) 已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品体系。黄河旋风(sh600172) 为超硬材料行业龙头,主要产品包括培育钻石及工业金刚石两大产品体系。台积电营收超预期半导体行业或迎来全面复苏——————10月9日,台积电公布业绩数据显示,公司9月销售额3309.8亿元新台币,同比增长31.4%,环比下降1.4%。台积电第三季度营收同比增长30%,达到9899亿新台币,超出分析师平均预期的9628亿新台币。今年以来累计销售额2.76万亿元新台币,同比增长36.4%。台积电是英伟达、AMD和博通等主要AI加速器设计商的首选芯片制造商。随着全球科技巨头持续在人工智能领域进行数十亿美元的投资,对高端芯片的需求为台积电带来强劲业绩支撑。台积电高管认为,美国科技公司在云计算能力建设方面的大规模支出将成为公司重要的长期增长引擎,这一趋势推动了对先进制程芯片的持续需求。研究机构认为,在AI需求推行下,2025年半导体行业或迎来全面复苏,产业竞争格局有望加速出清修复,产业盈利周期和公司利润有望持续修复。京仪装备(sh688652) 主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。盛美上海(sh688082) 主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备等开发、制造和销售。人形机器人迎来密集催化行业量产有望加快——————据媒体报道,“杭州六小龙之一”的云深处科技正式发布全新一代行业级人形机器人DR02。DR02最核心的突破在于其达到IP66级(IP防护等级是电气设备安全防护的重要评判标准)的整机防水防尘能力,满足全天候户外作业场景需求。云深处科技DR02人形机器人采用高度拟人化设计方案,其175厘米的身高与68厘米的臂长接近成年男性标准体型。另外,沃尔玛美国网站近日上架中国宇树G1人形机器人,基本款售价为21600美元(现汇率约合15.4万元人民币),免费送货,一次可以订购六台。作为对比,宇树G1人形机器人基本款在中国的售价为9.9万元。人形机器人进入量产前夕,国内外景气度共振。特斯拉二季度财报会明确机器人进展节奏,马斯克表示第三代人形机器人Optimus原型将在3个月内完成,并计划在2026年初开始生产,目标未来5年内产量达到每月10万台。国内人形机器人快速发展,优必选、智元、宇树等多家龙头公司获得亿元级别订单。在国内外人形机器人龙头公司的共同推动下,行业有望在2026年进入量产阶段。安培龙(sz301413) 力传感器产品涵盖压式测力传感器、拉压力传感器、弯矩传感器等,可分别适配机器人足底、机器人关节模组等智能装备领域。绿的谐波(sh688017) 专业从事精密传动装置研发、设计、生产和销售的高新技术企业,产品包括谐波减速器及精密零部件等。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
        一支穿云箭 10-09 08:04
        【节后题材舆情(附股)】①、自主可控/AMD-资本市场含“科”量上升,A股科技板块市值占比超过四分之一;AMD暴涨,全球芯片的转折点来了;(自主可控/新菜应材、硕贝德台基股份晶合集成利和兴上海合晶盛美上海等;AMD/通富微电锐捷网络海光信息景旺电子中电港芯原股份等)②、泛AI/国产算力-OpenAI 与超威半导体达成协议, OpenAI 或可收购AMD 10% 的股份 ,商业巨头阿里重金投入算力基建 机构测算称算力投入1元或带动4元GDP;OpenAI推出AgentKit 助力开发者构建并部署人工智能智能体(利和兴、新菜应材、台基股份恒为科技 、云天励飞 、 中辰股份东芯股份等)③、十五五概念-2025年是“十五五”(2026—2030年)规划谋划之年,第四次全体会议将于10月20日至23日在北京召开,6G通信、量子信息、人工智能、集成电路等“十五五”科技前沿领域规划方向;(硕贝德、新菜应材、台基股份晶合集成利和兴建发致新等)④、机器人-催化不断:国内首家机器人商店开业、多场景均已应用 机构看好国产机器人主机厂证券化进程;人形机器人公司Figure宣布“Figure 03”将于10月9日正式亮相;(利和兴建发致新富临精工硕贝德品茗科技锦富技术华懋科技、壸化股份、华宏科技渤海汽车等)⑤、存储芯片-存储将迎“超级周期”,多国芯片巨头上调产品报价 NAND闪存或面临长期短缺;三星和海力士加入“星际之门” 高盛:OpenAI预计需要每月90万片DRAM晶圆产能来运行其先进AI模型;(台基股份江波龙深科技佰维存储乐鑫科技等)⑥、量子科技-量子领域斩获诺奖,量子革命加速来临!10月7日,约翰·克拉克等三人因“发现电回路中的宏观量子力学隧道效应和能量量子化”获2025年诺贝尔物理学奖;(晶合集成国盾量子国芯科技三未信安科大讯飞西部超导等)⑦、充电桩/固态电池-深圳按照“深圳示范、全球推广”的思路,于今年6月全面启动“超充之城2.0”建设,真正做到“充电五分钟,行驶百公里;全固态电池重要突破!我国科研人员解决全固态金属锂电池界面接触难题;(充电桩/中电鑫龙 、硕贝德台基股份利和兴动力源海博思创盛弘股份永贵电器等; 固态电池/德方纳米湖南裕能丰山集团天际股份国光电器华友钴业亿纬锂能等)(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
        波段狙击 10-08 19:34
        假期舆情热度(10.8)①自主可控/AMD-资本市场含“科”量上升,A股科技板块市值占比超过四分之一;AMD暴涨,全球芯片的转折点来了( 自主可控/新菜应材、硕贝德台基股份晶合集成利和兴上海合晶盛美上海等;AMD/通富微电锐捷网络海光信息景旺电子中电港芯原股份等)②泛AI/国产算力-OpenAI 与超威半导体达成协议, OpenAI 或可收购AMD 10% 的股份 ,OpenAI推出AgentKit 助力开发者构建并部署人工智能智能体(利和兴、新菜应材、台基股份恒为科技 、云天励飞 、 中辰股份东芯股份等)③十五五概念-2025年是“十五五”(2026—2030年)规划谋划之年,第四次全体会议将于10月20日至23日在北京召开,6G通信、量子信息、人工智能、集成电路等“十五五”科技前沿领域规划方向(硕贝德、新菜应材、台基股份晶合集成利和兴建发致新等)④机器人-催化不断:国内首家机器人商店开业、多场景均已应用 机构看好国产机器人主机厂证券化进程;人形机器人公司Figure宣布“Figure 03”将于10月9日正式亮相(利和兴富临精工硕贝德品茗科技锦富技术华宏科技冀凯股份渤海汽车等)⑤存储芯片-存储将迎“超级周期”,多国芯片巨头上调产品报价 NAND闪存或面临长期短缺;三星和海力士加入“星际之门” 高盛:OpenAI预计需要每月90万片DRAM晶圆产能来运行其先进AI模型(台基股份江波龙深科技佰维存储乐鑫科技等)⑥量子科技-量子领域斩获诺奖,量子革命加速来临!10月7日,约翰·克拉克等三人因“发现电回路中的宏观量子力学隧道效应和能量量子化”获2025年诺贝尔物理学奖(晶合集成国盾量子国芯科技三未信安科大讯飞西部超导 等)⑦充电桩/固态电池-深圳按照“深圳示范、全球推广”的思路,于今年6月全面启动“超充之城2.0”建设,真正做到“充电五分钟,行驶百公里;全固态电池重要突破!我国科研人员解决全固态金属锂电池界面接触难题(充电桩/中电鑫龙 、硕贝德台基股份利和兴动力源海博思创盛弘股份永贵电器等; 固态电池/德方纳米湖南裕能丰山集团天际股份国光电器华友钴业亿纬锂能等)-------------*免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议*风险提示:股市有风险,入市需谨慎本资讯中的内容来自证券机构,意见仅供参考,并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
        短线王者 10-06 18:18
        长川科技发布大A半导体领域首个2025年前三季度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元-8.77亿元,同比上年增长131.39%至145.38%,或创单季度业绩新高。按照“AI算力需求一芯片产能扩张→半导体设备采购”的传导链条,供需缺口摆在那,芯片厂商要补缺口只能扩产,扩产第一步就得买设备。据国际半导体产业协会报告显示,今年二季度全球半导体设备出货量同比增长24%,其中,中国大陆以约34.4%的份额稳居全球第一大半导体设备市场。A股半导体设备上市公司上半年都有明显的增长:北方华创国内半导体设备龙头,唯一跻身全球前十的中国企业,上半年营收161亿元,同比增长30%。中微公司上半年营收达49.61亿元,同比增长43.88%。公司的等离子体刻蚀设备已覆盖5纳米及更先进制程,应用于国际一线客户先进产线。盛美上海上半年营收32.65亿元,同比增长35.83%,公司持续推进产品平台化。相关上市公司:刻蚀:万业企业盛美上海拓荆科技芯源微中微公司北方华创矩子科技先锋精科等。薄膜沉积:爱科赛博拓荆科技微导纳米唯万密封北方华创华峰测控华海清科金海通中科飞测京仪装备等。抛光(CMP):华海清科鼎龙股份安集科技清洗:盛美上海至纯科技(检测设备:茂莱光学和林微纳华峰测控精测电子聚光科技金海通中科飞测长川科技华兴源创精智达等。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)

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        报告期列表 2024年报 2024三季报 2024中报 2024一季报 2023年报 2023三季报 2023中报 2023一季报
        盈利能力 收起
        净资产收益率 16.65% 11.09% 6.63% 1.23% 15.19% 11.45% 7.64% 2.34%
        净利率 20.52% 19.06% 18.43% 8.70% 23.41% 24.46% 27.29% 21.26%
        毛利率 48.86% 48.47% 50.68% 46.32% 51.99% 53.16% 51.60% 54.61%
        净利润 11.53亿 7.58亿 4.43亿 8018.34万 9.11亿 6.73亿 4.39亿 1.31亿
        每股收益 2.64元 1.74元 1.02元 0.18元 2.09元 1.55元 1.01元 0.30元
        营业收入 56.18亿 39.77亿 24.04亿 9.21亿 38.88亿 27.50亿 16.10亿 6.16亿
        每股营业收入 12.80元 9.12元 5.51元 2.11元 8.92元 6.31元 3.71元 1.42元
        成长能力 展开
        主营业务收入增长率 44.48% 44.62% 49.33% 49.63% 35.34% 39.01% 46.94% 74.09%
        净利润增长率 26.65% 12.72% 0.85% -38.76% 36.21% 52.57% 85.74% 2937.19%
        净资产增长率 18.70% 16.73% 16.24% 16.97% 16.91% 16.44% 15.53% 17.38%
        总资产增长率 24.35% 25.06% 22.19% 17.88% 19.30% 20.38% 34.41% 32.19%
        每股收益增长率 26.32% 12.26% 0.99% -40.00% 35.71% 51.96% 83.64% 2900.00%
        股东权益增长率 18.69% 16.73% 16.24% 16.97% 16.91% 16.44% 15.53% 17.38%
        偿债能力 展开
        流动比率 2.69% 2.63% 2.39% 2.54% 2.64% 2.66% 2.32% 2.44%
        速动比率 1.49% 1.35% 1.18% 1.18% 1.27% 1.22% 1.17% 1.25%
        现金比率 74.64% 58.96% 59.18% 46.31% 52.92% 50.32% 60.08% 62.77%
        利息支付倍数 -4759.87 8445.10 -3067.52 -950.03 -3686.46 -1997.39 -1459.71 1201.32
        股东权益比率 63.20% 63.19% 61.86% 65.40% 66.21% 67.69% 65.03% 65.91%
        股东权益增长率 36.80% 36.81% 38.14% 34.60% 33.79% 32.31% 34.97% 34.09%
        营运能力 展开
        应收账款周转率 3.02次 2.22次 1.54次 0.58次 2.93次 2.39次 1.42次 0.56次
        应收账款周转天数 119.27天 121.51天 116.57天 154.06天 122.97天 113.19天 126.46天 161.81天
        存货周转率 0.70次 0.49次 0.29次 0.12次 0.56次 0.41次 0.26次 0.10次
        存货周转天数 511.15天 545.68天 631.14天 738.92天 637.85天 659.66天 693.64天 941.42天
        流动资产周转率 0.66次 0.48次 0.30次 0.12次 0.56次 0.42次 0.25次 0.10次
        流动资产周转天数 547.45天 561.21天 610.17天 753.14天 642.97天 636.79天 727.27天 932.64天
        现金流量 展开
        经营现金净流量
        对销售收入比率
        0.22% 0.14% 0.19% -0.17% -0.11% -0.09% -0.12% -0.40%
        资产的经营现金
        流量回报率
        0.10% 0.05% 0.04% -0.02% -0.04% -0.03% -0.02% -0.03%
        经营现金净流量
        与净利润的比率
        1.05% 0.75% 1.01% -1.93% -0.47% -0.38% -0.43% -1.88%
        经营现金净流量
        对负债比率
        0.27% 0.14% 0.11% -0.04% -0.13% -0.09% -0.06% -0.08%
        现金流量比率 34.46% 16.66% 12.23% -5.02% -14.83% -10.29% -6.56% -9.34%

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        主要指标(2024-02-27)
        • 市盈率40.51
        • 每股收益-元
        • 营业收入56.18亿
        • 净利润11.53亿
        • 市净率5.71
        • 每股净资产-元
        • 营收同比-%
        • 净利润同比-%
        公司简介
        • 公司名称盛美半导体设备(上海)股份有限公司
        • 公司简介 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
        • 所属行业半导体
        • 上市时间2021年11月18日
        • 发行价85.00元
        • 办公地址中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
        • 主营业务设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务、维修和咨询服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
        股东股本(2024-02-27)
        • 总股本4.36亿
        • 流通股本0.76亿

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        • 债券全称
        • 发行单位
        • 债券简称
        • 期限
        • 债券代码
        • 上市日期
        • 票面利率(当期)%
        • 发行价
        • 计息方式
        • 发行量亿元
        • 付息方式
        • 起息日期
        • 交易市场
        • 到期日期
        • 剩余期限
        • 发行起始日
        • 正股名称
        • 开始转股日期
        • 转股价
        • 强赎触发价
        • 转股价值
        • 回售触发价
        • 转股溢价率%
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        • 成立日期/规模
        • 份额规模
        • 基金管理人
        • 基金托管人
        • 基金经理人
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        • 管理费率
        • 托管费率
        • 销售服务费率
        • 最高认购费率
        • 最高申购费率
        • 最高赎回费率
        • 跟踪标的
        • 业绩比较基准
        所属板块
        名称 主力净流入 涨跌幅
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