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        天下谁人不投资 08-16 18:59
        印刷线路板工艺链分析一. PCB载板化IC载板本质是一类特殊PCB,其技术特性(如线宽线距/引脚密度)远超普通PCB,作为连接芯片和PCB的桥梁,弥补布线密度差距。随着PCB性能持续升级,和IC载板的界限越来越模糊。传统cowos工艺中,先将芯片封装在ABF载板上,载板再搭载到PCB上实现信号互联。而通过mSAP工艺,将PCB载板化,并采用CoWoP封装,使得芯片可以直接贴装在PCB,实现跳过IC载板直连PCB。二. mSAP工艺2.1 SAP(半加成法)(1)工艺场景:用于IC载板制备,实现芯片级微米级互连。(2)技术路径:化学镀铜种子层+图形电镀+全蚀刻。(3)成本结构:采用ABF树脂,材料成本高。(4)典型应用:FC-BGA载板(用于CPU/GPU等高端芯片)。2.2 mSAP(改良型半加成法)(1)工艺场景:用于PCB制造,实现高密度布线(HDI)。(2)技术路径:可剥铜+电镀加厚+闪蚀。(3)成本结构:采用BT树脂+预压合超薄铜箔,材料成本低。(4)典型应用:类载板PCB(SLP)、正交背板。三. CoWoP封装工艺CoWoP是一种去基板化的系统级封装技术,其核心创新在于:(1)取消封装基板:先将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上,然后将硅片组件直接键合至多层PCB,省去ABF/BT载板。(2)PCB功能升级:通过mSAP/HDI工艺在PCB上集成重分布层(RDL),实现芯片级互连。四. 增量环节mSAP的本质是采用IC载板工艺制造高密度PCB,实现PCB的成本+IC载板的性能。(1)基于mSAP工艺的类载板(SLP):胜宏科技鹏鼎控股景旺电子兴森科技东山精密深南电路。(2)可剥离超薄铜箔(可剥铜):三井金属、方邦股份。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)

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        报告期列表 2024年报 2024三季报 2024中报 2024一季报 2023年报 2023三季报 2023中报 2023一季报
        盈利能力 收起
        净资产收益率 -6.43% -2.72% -1.50% -0.97% -4.54% -3.43% -2.86% -1.42%
        净利率 -26.59% -16.40% -14.78% -21.06% -19.89% -19.47% -25.39% -28.58%
        毛利率 29.42% 30.60% 31.69% 29.09% 28.21% 29.82% 25.62% 26.35%
        净利润 -9164.27万 -3962.67万 -2195.52万 -1420.37万 -6867.01万 -5245.60万 -4360.37万 -2176.76万
        每股收益 -1.14元 -0.49元 -0.27元 -0.18元 -0.86元 -0.65元 -0.54元 -0.27元
        营业收入 3.45亿 2.42亿 1.48亿 6743.41万 3.45亿 2.69亿 1.72亿 7615.07万
        每股营业收入 4.27元 2.99元 1.84元 0.84元 4.28元 3.35元 2.14元 0.95元
        成长能力 展开
        主营业务收入增长率 -0.17% -10.30% -13.51% -11.45% 10.40% 12.53% 0.31% -20.70%
        净利润增长率 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00%
        净资产增长率 -7.11% -4.88% -3.90% -3.54% -3.68% -3.97% -4.62% -4.60%
        总资产增长率 -7.46% -2.54% -3.91% -0.45% -1.15% 1.44% 0.25% 3.41%
        每股收益增长率 32.56% -24.62% -50.00% -33.33% 1.18% -2.99% 35.00% 68.75%
        股东权益增长率 -7.46% -5.15% -4.15% -3.75% -3.84% -4.10% -4.83% -4.81%
        偿债能力 展开
        流动比率 2.62% 2.75% 3.10% 2.71% 2.84% 3.08% 3.16% 3.01%
        速动比率 2.35% 2.54% 2.86% 2.54% 2.66% 2.91% 2.99% 2.83%
        现金比率 21.62% 32.93% 111.57% 93.90% 86.64% 96.91% 106.74% 91.59%
        利息支付倍数 -1988.15 -903.21 -1553.02 -2146.21 -2750.05 -3365.06 -9686.10 -4819.34
        股东权益比率 77.54% 76.47% 79.13% 76.31% 77.25% 78.36% 79.12% 78.76%
        股东权益增长率 22.46% 23.53% 20.87% 23.69% 22.75% 21.64% 20.88% 21.24%
        营运能力 展开
        应收账款周转率 2.77次 1.97次 1.26次 0.61次 3.42次 2.76次 1.70次 0.85次
        应收账款周转天数 130.03天 137.23天 142.60天 147.95天 105.42天 98.00天 105.93天 106.02天
        存货周转率 3.31次 2.39次 1.49次 0.75次 4.46次 3.58次 2.43次 1.03次
        存货周转天数 108.85天 112.95天 120.57天 119.71天 80.72天 75.50天 73.95天 87.51天
        流动资产周转率 0.37次 0.24次 0.15次 0.07次 0.34次 0.26次 0.17次 0.07次
        流动资产周转天数 962.57天 1120.33天 1181.88天 1357.47天 1060.38天 1027.01天 1056.96天 1208.05天
        现金流量 展开
        经营现金净流量
        对销售收入比率
        -0.13% -0.02% 0.08% -0.27% -0.04% -0.04% -0.02% -0.43%
        资产的经营现金
        流量回报率
        -0.03% -0.00% 0.01% -0.01% -0.01% -0.01% -0.00% -0.02%
        经营现金净流量
        与净利润的比率
        0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00%
        经营现金净流量
        对负债比率
        -0.11% -0.01% 0.03% -0.04% -0.03% -0.03% -0.01% -0.08%
        现金流量比率 -14.52% -1.39% 3.93% -4.83% -3.59% -3.35% -1.17% -9.63%

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        主要指标(2024-04-17)
        • 市盈率0.00
        • 每股收益1.19元
        • 营业收入3.45亿
        • 净利润-9164.27万
        • 市净率1.68
        • 每股净资产19.73元
        • 营收同比-7.15%
        • 净利润同比-9.14%
        公司简介
        • 公司名称广州方邦电子股份有限公司
        • 公司简介 广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)是国内首批、广州市第一家科创板上市企业,证券名称:“方邦股份”,证券代码:“688020”,同时为国家首批专精特新“小巨人”企业。公司位于广州开发区,成立于2010年12月,是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,目前主要产品有:电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等,产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板(HDI)等领域,终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中在2012年推出的电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的技术垄断,目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计,全部产品拥有自主知识产权,截止到2022年6月已获国内外专利200多项,另有200多项专利正在申请实审中。公司是国家高新技术企业,同时获得了广东省工程技术中心、广东省创新型企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市企业技术中心,广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。公司深耕高端电子材料行业10余年,已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、电解技术等四大技术平台,可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面,形成强大的高端电子材料开发能力,致力于成为世界级的高端电子材料制造商,解决方案的提供者。
        • 所属行业电子元件
        • 上市时间2019年07月22日
        • 发行价53.88元
        • 办公地址广州市黄埔区东枝路28号
        • 主营业务计算机零部件制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;电子工业专用设备制造;电镀设备及装置制造;电线、电缆制造;试验机制造;电磁屏蔽器材的研究、开发、设计;新材料技术推广服务;电磁屏蔽器材的的销售;货物进出口(专营专控商品除外);技术进出口;商品批发贸易(许可审批类商品除外);金属表面处理及热处理加工。
        股东股本(2024-04-17)
        • 总股本0.81亿
        • 流通股本0.81亿

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        • 债券全称
        • 发行单位
        • 债券简称
        • 期限
        • 债券代码
        • 上市日期
        • 票面利率(当期)%
        • 发行价
        • 计息方式
        • 发行量亿元
        • 付息方式
        • 起息日期
        • 交易市场
        • 到期日期
        • 剩余期限
        • 发行起始日
        • 正股名称
        • 开始转股日期
        • 转股价
        • 强赎触发价
        • 转股价值
        • 回售触发价
        • 转股溢价率%
        • 到期赎回价
        • 纯债价值

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        • 基金全称
        • 基金简称
        • 基金代码
        • 基金类型
        • 发行日期
        • 资产规模
        • 成立日期/规模
        • 份额规模
        • 基金管理人
        • 基金托管人
        • 基金经理人
        • 成立来分红
        • 管理费率
        • 托管费率
        • 销售服务费率
        • 最高认购费率
        • 最高申购费率
        • 最高赎回费率
        • 跟踪标的
        • 业绩比较基准
        所属板块
        名称 主力净流入 涨跌幅
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