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        天下谁人不投资 09-26 12:18
        复兴号投资要点动车组采购呈小批量多批次特点,2017年符合预期招标量。我们统计,从2016年12月至今,动车组招标及在造标动合计379列,符合年均350-400列的需求预期。其中标准动车组2017年合计招标CTCS3级列控系统车载设备350套,对应175列标动数量。我们认为动车采购或已显着回升,未来几年维持年均350-400列的采购量级,CAGR估算10%,而2016年低于预期的采购数量有望在未来年份得到补足。另外,中国标动的放量将提升核心零部件的国产化率,降低采购成本,标动售价上的优惠预期不会对中车业绩产生明显影响,数量仍是核心要素。中国标动采购预期从2017年起进入上升通道,国内外市场预期齐发力。中车集团于2017年8月21日与中国铁路总公司签署战略合作协议,涉及采购意向350公里标准动车组500组;中国标动设计时速400km/h,提速预期带来的潜在旅客数目增量有望继续增加对中国标动的采购需求和加密需求。我们认为铁总一次性相对明确500组采购意向标志着动车招标已从2016年低谷走出,未来将进入顺畅的上升通道。另外,10月25日,由中国铁路总公司牵头组织的时速250公里“复兴号”中国标准动车组征集技术方案汇报会在上海召开。这标志着时速250公里“复兴号”中国标准动车组研制工作正式启动,“复兴号”家族将增添新的成员,未来不同速度等级的标动将得到发展。预测轨交零部件公司毛利率有所下降,但随标动放量,市占率提升,营收收入有望明显增加,以提升业绩。随着标动价格有所下调,其在国内外的需求上升将增进零部件的生产量与维修量,维修维保备件的市场空间将得到拓展。伴随中国标动的放量,国内核心轨交零部件公司市占率有望明显提升,P*Q反倒可能得到优化。长远来看,售价降低也将促使标动各部件进一步改良,各轨交零部件公司将更注重发展完全自主知识产权的装备产品,不断强化核心竞争力。城市轨道交通发展迅猛,预期维持高增速成长。2017年上半年,我国开通城轨交通运营线路的城市已达31个,累计运营里程4400公里,总里程领跑世界。目前在建城市53个,在建线路总规模5770公里。值得一提的是,目前城轨交通投资以一二线城市为主,伴随三四线城市经济快速发展、交通压力初显,三四线城市城轨交通规划获批进度加快。2016年新增城轨里程535公里,为历史最高水平,我们预期2017年新开通里程在1000公里以上,同比+87%,远超去年历史最高水平;同时考虑新增及车辆加密需求,测算今年国内城轨车辆需求量6500辆,估算十三五期间城轨装备采购年化增速20%。投资建议及推荐标的标动招标、提速及潜在明显放量将加速动车组板块的快速发展,另外城市轨道交通发展迅猛。我们持续推荐轨交车辆龙头【中国中车】、优质零部件公司【康尼机电】、【永贵电器】、【华铁股份】、【华伍股份】、【鼎汉技术】、【新筑股份】和【众合科技】。风险提示:中国标动招标进展和动车组提速不及预期。城市轨道交通概念股有哪些?中国中车601766):中国轨道交通领导企业。中铁二局(600528):公司是铁路建筑施工企业,在技术力量、质量控制、施工设备等方面均处于中国同行业领先水平,公司取得铁路工程施工总承包特级、房屋建筑工程施工总承包特级和铁道行业甲(Ⅱ)级、建筑行业(建筑工程)甲级资质。鼎汉技术300011):公司是国内主营业务为轨道交通电源产品的唯一A股上市公司,主要产品包括轨道交通信号电源系统、电力操作电源系统、屏蔽门电源系统和通信电源系统。北方创业(600967)、晋西车轴600495晋亿实业601002)、辉煌科技002296)(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
        天下谁人不投资 08-17 10:23
        半导体材料八类材料之一半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大以及研发周期长等特点。又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。材料是半导体产业链中细分领域最多的环节,品类多达上百种。从应用领域来看,主要集中在制造和封测环节,分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两类。前道晶圆制造材料:主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材及其他材料。后道封装材料:包括键合线、封装基板、引线框架、陶瓷封装体、包封材料、芯片粘结材料等。据SEMI数据,全球半导体材料价值量占比前六分别为:硅片(37%)、电子特气(13%)、光掩膜(13%)、CMP(7%)、光刻胶(5%)和溅射靶材(3%),其他种类材料合计占比约22%。全球半导体材料市场的竞争态势呈现高度集中且多元发展的趋势,先进制程扩产带动半导体材料国产化率提升。在引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等细分领域,我国已实现了较高程度的国产替代。在CMP抛光材料、光刻胶以及电子气体等“卡脖子”环节关键环节,国产化进程加速带来广阔市场空间。01 硅片半导体硅片由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆片,是半导体基底材料,其贯穿芯片制作的全过程。通过对硅片进行光刻和离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。其成本占芯片总成本的30%-40%,是半导体材料中市场份额最大的品类,约占35%。按加工程度,硅片可分为研磨片、抛光片和外延片。当前全球市场主流的产品是200mm(8英寸)、300mm(12英寸)直径的半导体硅片,下游芯片制造行业的设备投资也与200mm和300mm规格相匹配。随着半导体硅片向大尺寸方向不断发展,大尺寸硅片成为行业主流,产量明显增长。半导体硅片市场格局半导体硅片技术门槛较高、设备投资较大,具备高行业壁垒。全球半导体硅片市场呈现高度集中的寡头垄断格局。国际市场方面,前六大厂商(信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SK Siltronic、Soitec)占据约80%市场的份额。中国大陆硅片供应商加速追赶,形成梯队竞争态势,主要厂商包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆、众合科技中晶科技扬杰科技、有研半导体、上海合晶、金瑞泓和南京国盛等。02电子特气电子特种气体被誉为电子工业的“血液”,纯度要求极高(通常需达到6N级以上),直接影响芯片的性能、良率和可靠性。覆盖半导体制程多个环节,主要在光刻、刻蚀等多个环节发挥关键作用,且种类繁多。按用途分为掺杂气体、外延气体、离子注入气体等七类,核心品种包括三氟化氮(NF₃)、硅烷(SiH₄)、磷烷(PH₃)和砷烷(AsH₃)等。行业壁垒:高纯度电子特气的生产需要先进的提纯和检测技术;认证周期长,客户对气体供应商的认证周期长达2-3年,市场进入壁垒高。竞争格局:全球电子特气市场呈现出显著的寡头垄断格局,主要由欧美和日本企业主导。空气化工、林德、液化空气和日本酸素(原大阳日酸)等企业占据主导地位,形成了高度集中的市场份额分布。近年来,国内电子特气本土替代进程加快。以华特气体金宏气体雅克科技中船特气昊华科技和远气体南大光电为代表的企业在不同种类的细分气体领域皆有突破。例如,华特气体是国内唯一通过ASML(荷兰光K机巨头)和GIGAPHOTON(日本激光设备供应商)双重认证的企业,光刻气产品如KrF、ArF光刻胶配套气体直接进入14nm、7nm先进制程供应链,部分氟碳类产品已应用于5nm制程,打破国外垄断;南大光电实现9N级(99.9999999%)高纯磷烷(PH₃)、砷烷(AsH₃)量产,纯度达国际先进水平,替代日本昭和电工、德国默克等进口产品;中船特气含氟电子特气如三氟化氮、六氟化钨产能在全球前列;金宏气体超纯氨(NH₃)产能达10万吨/年,国内市占率超50%。03光掩膜版光掩模是光刻工艺的“图形母版”,通过曝光将电路图案转移到晶圆表面,其精度直接影响芯片良率与性能。掩膜版在半导体材料市场占比约12%,仅次于硅片35%、电子特气13%。在光刻耗材成本中占25%-30%,仅次于光刻胶。光掩膜基板生产完成后,光掩模版制造商在玻璃基板基础上进行研磨、抛光、镀铬、涂胶等生产环节,需要较高的技术门槛,而后才能成为合格的电子元器件。光掩模板市场格局半导体掩膜版生产厂商分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩膜厂商两大类。晶圆厂自建配套工厂:先进制程晶圆制造厂商所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂内部生产,如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩膜版均主要由自制掩膜版部门提供,目的是保障先进制程的掩膜版供应安全。第三方半导体掩膜版:对于较为成熟的制程所用的掩膜版,芯片制造厂商为了降低成本,在满足技术要求下,更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。全球竞争格局整体为美日龙头企业主导,行业集中度较高。前三大半导体光掩模厂商分别为美国福克尼斯、大日本印刷和日本凸版印刷,合计占据半导体掩膜版80%以上的市场份额。由于具有较高的进入门槛,各大厂对于光掩模的生产技术实行较为严格的封锁,半导体光掩模市场尤其是精密加工领域垄断严重。目前半导体掩膜版国产化率不足 10%,依然是卡脖子环节,国产替代空间广阔。国内半导体掩膜版主要生产商还包括迪思微(原无锡华润微电子光罩厂,国内领先的独立第三方掩膜版厂商,产品覆盖0.13μm及以上制程)、中微掩膜(专注于高端掩膜版研发,已实现28nm制程的量产)、龙图光罩(提供多种制程的掩膜版解决方案,客户包括国内多家晶圆厂)、清溢光电路维光电(以平板显示掩膜版为主,半导体领域拓展中)、中国台湾光罩等。此外,菲利华是国内首家具备生产G8代大尺寸光掩膜版基材能力的企业,已推出从G4到G8代的系列产品,也是国内唯一可以生产大规格光掩膜基板的企业。冠石科技宁波项目已实现55nm产品交付和40nm产线通线,计划2025年量产45nm、2028年量产28nm。04光刻胶光刻胶又称光致抗蚀剂,是光刻工艺中的核心材料,是通过紫外光、电子束、离子束或X射线等照射后,溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。光刻胶对芯片制造良率影响较大,一般需与配套试剂配合使用。光刻胶上游原料生产光刻胶的原料包括光引发剂(光增感剂、光致产酸剂帮助其更好发挥作用)、树脂、溶剂和其他添加剂等。其中,光刻胶树脂是成膜的主体材料,成本占比接近50%;添加剂(单体)成本占比约为35%,光引发剂及其他助剂成本占比15%。光刻胶用树脂:是构成光刻胶的主体骨架,决定机械性能和化学稳定性,成本占比近50%。全球光刻胶用树脂主要由住友化学、美国陶氏等海外大厂垄断。此外高纯光刻胶树脂单体是中国光刻胶实现国产替代的核心壁垒之一。全球光刻胶用单体市场由三井化学、三菱化学等日本厂商所主导。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)

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        报告期列表 2024年报 2024三季报 2024中报 2024一季报 2023年报 2023三季报 2023中报 2023一季报
        盈利能力 收起
        净资产收益率 0.81% -3.05% -3.27% -0.97% 2.05% -0.99% -1.42% -0.98%
        净利率 1.20% -7.92% -14.65% -10.59% 2.47% -2.03% -5.22% -7.81%
        毛利率 33.31% 30.08% 27.50% 26.65% 29.22% 23.19% 23.34% 22.77%
        净利润 2436.03万 -8721.34万 -8865.74万 -2676.67万 5754.66万 -2744.09万 -3914.12万 -2699.07万
        每股收益 0.04元 -0.15元 -0.16元 -0.05元 0.11元 -0.05元 -0.07元 -0.05元
        营业收入 20.24亿 11.00亿 6.05亿 2.53亿 23.25亿 13.51亿 7.49亿 3.45亿
        每股营业收入 2.98元 1.61元 1.09元 0.45元 4.18元 2.43元 1.34元 0.62元
        成长能力 展开
        主营业务收入增长率 -12.96% -18.57% -19.25% -26.85% -9.16% -17.16% -23.54% -14.82%
        净利润增长率 -19.47% 0.00% 0.00% 0.00% -16.26% -132.62% -153.29% -212.30%
        净资产增长率 25.73% 19.89% -2.64% -1.02% 1.84% 3.20% 5.47% 5.42%
        总资产增长率 24.07% 11.73% 3.17% 3.83% 2.84% -1.68% -2.35% -4.18%
        每股收益增长率 -63.64% 202.40% 128.57% 0.00% 0.00% -162.50% -177.78% -225.00%
        股东权益增长率 20.43% 19.15% -4.31% -2.52% 2.15% 2.40% 3.44% 2.67%
        偿债能力 展开
        流动比率 1.27% 1.27% 1.06% 1.26% 1.32% 1.37% 1.37% 1.23%
        速动比率 1.17% 1.13% 0.94% 1.14% 1.22% 1.23% 1.23% 1.13%
        现金比率 46.00% 35.88% 17.76% 21.82% 33.63% 25.98% 27.45% 29.47%
        利息支付倍数 158.92 -73.17 -158.27 -81.39 206.92 19.29 -16.67 -73.31
        股东权益比率 41.71% 43.94% 39.59% 41.10% 41.16% 40.95% 41.95% 43.11%
        股东权益增长率 58.29% 56.06% 60.41% 58.90% 58.85% 59.05% 58.05% 56.89%
        营运能力 展开
        应收账款周转率 1.72次 0.94次 0.52次 0.21次 1.91次 1.13次 0.68次 0.32次
        应收账款周转天数 209.18天 287.75天 348.97天 421.15天 188.65天 238.14天 264.67天 280.99天
        存货周转率 3.98次 2.06次 1.26次 0.59次 5.91次 3.12次 1.77次 0.91次
        存货周转天数 90.39天 131.27天 142.65天 153.30天 60.91天 86.56天 101.76天 99.23天
        流动资产周转率 0.45次 0.27次 0.16次 0.07次 0.57次 0.33次 0.19次 0.09次
        流动资产周转天数 805.37天 1005.21天 1106.33天 1325.48天 627.40天 816.70天 969.31天 1046.51天
        现金流量 展开
        经营现金净流量
        对销售收入比率
        0.10% -0.56% -0.80% -1.27% 0.06% -0.37% -0.59% -0.79%
        资产的经营现金
        流量回报率
        0.02% -0.07% -0.07% -0.04% 0.02% -0.07% -0.06% -0.04%
        经营现金净流量
        与净利润的比率
        3.87% 0.00% 0.00% 0.00% 2.11% 0.00% 0.00% 0.00%
        经营现金净流量
        对负债比率
        0.04% -0.13% -0.11% -0.07% 0.03% -0.11% -0.11% -0.07%
        现金流量比率 5.00% -18.30% -14.62% -11.43% 4.64% -17.30% -15.57% -8.71%

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        主要指标(2024-04-24)
        • 市盈率72.02
        • 每股收益0.00元
        • 营业收入20.24亿
        • 净利润2436.03万
        • 市净率1.47
        • 每股净资产4.42元
        • 营收同比9.38%
        • 净利润同比-98.35%
        公司简介
        • 公司名称浙江众合科技股份有限公司
        • 公司简介 浙江众合科技股份有限公司(简称“众合科技”),前身为1970年成立的浙江大学半导体厂,1999年6月由浙江大学整合改制为股份有限公司,并在深交所整体上市。公司依托于浙江大学的综合学科优势,立足科技惠民,致力于高科技、卡脖子的国家重点战略业务领域,结合自身实际,确立了“1+2+N”战略发展路径,聚焦智慧交通、半导体、产业数智化及大健康四大战略经营单元。经过多年的技术升级、产业探索和市场竞争的洗礼,公司目前已在智慧交通、单晶硅材料制造领域取得领先的市场地位,并作为国内领先的数字化解决方案服务商实现了在交通、能源、城市治理、大健康等行业场景数字化领域的技术积累与品牌积淀。
        • 所属行业交运设备
        • 上市时间1999年06月11日
        • 发行价8.20元
        • 办公地址浙江省杭州市滨江区江汉路1785号双城国际4号楼17层
        • 主营业务单晶硅及其制品、半导体元器件的开发、制造、销售与技术服务;计算机软件开发、技术转让及销售;建筑节能材料的开发、销售与技术服务;计算机系统集成;电子工程技术、电力自动化系统技术、通信系统技术的开发及咨询服务;风力发电工程、火力发电工程、环境保护工程、轨道交通工程的设计、施工、咨询及设备采购服务;高新技术产业的投资开发;计算机设备、电子设备、电力设备、电子元器件、电子材料、通讯设备、化工产品及原料(除化学危险品和易制毒品)、金属材料的销售;经营进出口业务。
        股东股本(2024-04-24)
        • 总股本5.56亿
        • 流通股本5.49亿

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        • 债券全称
        • 发行单位
        • 债券简称
        • 期限
        • 债券代码
        • 上市日期
        • 票面利率(当期)%
        • 发行价
        • 计息方式
        • 发行量亿元
        • 付息方式
        • 起息日期
        • 交易市场
        • 到期日期
        • 剩余期限
        • 发行起始日
        • 正股名称
        • 开始转股日期
        • 转股价
        • 强赎触发价
        • 转股价值
        • 回售触发价
        • 转股溢价率%
        • 到期赎回价
        • 纯债价值

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        • 基金全称
        • 基金简称
        • 基金代码
        • 基金类型
        • 发行日期
        • 资产规模
        • 成立日期/规模
        • 份额规模
        • 基金管理人
        • 基金托管人
        • 基金经理人
        • 成立来分红
        • 管理费率
        • 托管费率
        • 销售服务费率
        • 最高认购费率
        • 最高申购费率
        • 最高赎回费率
        • 跟踪标的
        • 业绩比较基准
        所属板块
        名称 主力净流入 涨跌幅
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