8月10日午评：

各类新赛道股持续爆发。

早盘，A股主要指数低开低走，上证指数小幅下跌0.37%，科创50指数逆市上涨0.18%，盘中再创反弹以来新高。环氧丙烷、TOPCON电池、钙钛矿电池等题材涨幅居前，TOPCON电池持续爆发，苏州固锝连续涨停。

拜登签署《芯片和科学法案》

Chiplet(芯粒)概念继续爆发，龙头大港股份早盘涨停，通富微电冲高。美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》，该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

值得注意的是，周二费城半导体指数收跌4.57%，芯片类股中，拉姆研究跌7.88%，迈威尔科技跌7.79%，应用材料、科磊、Azenta、AMKR也至多跌7.58%，安森美、SLAB至多跌6.98%，格芯(GFS)收跌5.95%，STM和ASML跌超5.52%，英伟达跌3.97%，美光科技跌3.74%。

东北证券认为，美国法案将提升各国对半导体行业重视程度，有望加速我国半导体自主可控进展。

Chiplet概念龙头七连板

近期A股市场芯片相关概念板块热度明显上升。证券时报·数据宝统计，8月以来半导体指数大涨逾13%，电子化学品大涨逾12%，分列行业涨幅榜第一、第二位。芯片相关概念指数涨幅靠前，先进封装指数8月以来大涨逾20%，中芯国际、光刻机、半导体设备等众多相关题材股涨超10%。

芯片概念股8月以来大幅拉升，大港股份、华大九天、广信材料等多只个股8月以来涨逾50%，芯源微、概伦电子、华峰测控等个股涨逾40%。

今日早盘，大港股份再次涨停，这是其连续第7个涨停板，最新股价创2017年来新高。资料显示，大港股份控股公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

针对大港股份价格大幅上涨，深交所发送关注函要求该公司确认是否存在应披露而未披露的重大信息、公司基本面是否发生重大变化；是否存在涉嫌内幕交易的情形等。

对于大涨，大港股份表示苏州科阳目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

天风证券认为，后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，预测先进封装在2019年到2025年复合增长率将达到7%，到2025年规模可达430亿美元。

此前已经连续三个涨停的通富微电早盘也大幅冲高，一度涨逾7%。

光伏胶膜概念股仅7只

除了Chiplet外，光伏赛道的TOPCON电池、钙钛矿电池等，新能源汽车赛道的钒电池、钠电池等，也有亮眼表现。国金证券认为，在平价、疫情、双碳等因素的共同作用下，光伏装机需求将持续高增，中性情境下预计 2022-2024年全球新增装机分别为230/330/420GW，复合增长率达35.2%。

也有分析人士指出，光伏行业新技术层出不穷，未来成长性仍有望超出预期，相关需求有望维持高增长态势。国盛证券指出，光伏胶膜主要用于组件封装，可以对电池片起到保护作用。在光伏需求大增的大背景下，EVA粒子或将从2022四季度开始紧缺，2023年紧缺程度或将加剧。EVA粒子短缺或将驱动胶膜企业单平盈利维持高位，明年业绩或将超预期。

A股市场上，业务涉及光伏胶膜的个股有7只。从市值来看，东方盛虹总市值超过1400亿元居首，福斯特、联泓新科等个股市值均超过700亿元。从估值水平看，截至8月9日收盘，东方盛虹按照机构一致预测今年净利计算的市盈率低于20倍。榜单个股8月以来多数股价出现上涨，上海天洋、东方盛虹、海优新材、联泓新科等个股涨幅均超10%。

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