半导体封测技术解决方案提供商芯德半导体冲刺港股IPO，六大问题待补充说明

览富财经网讯：12月26日，中国证监会公布最新一期《境外发行上市备案补充材料要求》，本周国际司共对19家企业出具补充材料要求，其中对在今年10月31日，向港交所主板递交上市申请书的江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称：芯德半导体），证监会要求其需补充说明六项事项且需律师核查并出具明确的法律意见。

具体事项为：

一、请说明宁浦芯将所持你公司股权解除质押并向银行承诺不予质押或转让给其他第三方、上市后将重新质押的原因及合理性，相关情况是否可能导致你公司控制权发生变化。

二、请说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据及公允性，该等入股价格之间存在差异的原因，是否存在入股对价异常，并就是否存在利益输送出具明确结论性意见。

三、请对照《监管规则适用指引——境外发行上市类第2号：备案材料内容和格式指引》要求，（1）完善说明发行上市方案；（2）说明募集资金的境内外具体用途及相应比例，是否涉及具体的募投项目，是否已履行必要的审批、核准或备案程序。

四、关于股权激励，请说明离职员工财产份额转让事宜相关手续办理进展，是否存在纠纷或潜在纠纷。

五、请以通俗易懂的语言详述你公司业务模式，并说明你公司及下属公司经营范围涉及集成电路制造、集成电路芯片及产品制造的具体情况。

六、请说明本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形。