晶合集成赴港ipo，中国证监会要求补充说明四项事宜

览富财经网讯：12月6日，中国证监会公布最新一期《境外发行上市备案补充材料要求》，本周国际司共仅对2家企业出具补充材料要求，其中今年9月29日，向港交所主板递交上市申请书的合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成），证监会要求其需补充说明四项事项且需律师核查并出具明确的法律意见。

具体事项为：

第一、请就发行人设立及历次股权变动是否合法合规出具明确结论性意见。

第二、请进一步说明发行人境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市的情形。

第三、请说明发行人募集资金用途涉及境外投资所履行的相关审批、核准或备案程序情况。

第四、请说明发行人及下属公司经营范围和实际业务经营是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》外资禁止或限制准入领域。

据了解，晶合集成是我们是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自成立以来，始终致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。依托在DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技术实力，得以覆盖多个应用领域，深化客户参与合作。根据弗若斯特沙利文的资料，2020年 至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，我们的产能和营收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，我们是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。