芯原股份62%研发费率，烧出的到底是壁垒还是泡沫？

8月21日，深度求索（DeepSeek）用一条看似“技术黑话”的公告刷屏，DeepSeek-V3.1将FP32权重压缩到FP8，模型体积缩小75%，推理延迟缩短40%。

对普通用户而言，这只是“更快了一点”，对芯片行业，却是一次“换道超车”的冲锋号。当算法不再依赖32位高精度，国产AI芯片终于可以在内存带宽、功耗和成本的三重枷锁里喘口气。

而在这场“精度革命”里，最被低估的角色不是晶圆厂，也不是整机厂，而是一家做“半导体IP图纸”的公司芯原股份。

FP8为什么成了国产AI的“临门一脚”?

1. 算力瓶颈的真相。

过去三年，国产AI芯片死磕算力峰值，却总被内存墙、功耗墙卡住。

· 先进制程买不到，7nm以上功耗降不下去。

· HBM产能被英伟达锁死，带宽贵到怀疑人生。

· 模型规模指数级膨胀，端侧根本塞不下。

FP8的出现，把“数据搬运量”直接砍掉3/4，相当于用28nm 工艺就能跑原本7nm的模型。

2. 商业连锁反应。

精度降低→存储/带宽需求降低→中低端制程+成熟封装即可落地→ASIC方案性价比反超GPU。

这正是DeepSeek公告中那句“为国产AI芯片替代提提速”的底层逻辑。

芯片界的“乐高说明书”。

如果把芯片比作一座城市，IP核就是“预制好的高架桥、地铁站、水厂”。

CPU/GPU/NPU IP决定芯片“大脑”怎么思考。VPU/ISP IP决定视频、图像怎么进出。软核/硬核/固核决定这座桥是“3D打印件”还是“钢筋混凝土”。

芯原股份手里握着1600+份“说明书”，客户买回去“拼积木”，就能把3年的设计周期压缩到9个月。

更妙的是IP的商业模式：

Licensing一次性买断，毛利90%以上，Royalty按芯片销量抽成，躺赚版税。2025H1芯原IP授权毛利率91.42%，比茅台还高2个百分点。

Chiplet把“乐高”升级为“可插拔城市”。

传统SoC像“一体化造城”：CPU、GPU、NPU必须同工艺、同面积，良率、成本、功耗互相绑架。

Chiplet 的逻辑把大芯片拆成“小裸片”，像USB一样插在一起。计算芯粒用5nm，IO 芯粒用28nm，成本大幅下降。不同功能可以复用成熟 IP，设计周期进一步缩短。通过 UCIe 标准互连，兼容英特尔、台积电、三星的封装厂。

芯原的优势在于1600+IP可直接变成“可插拔芯粒”，国内首批加入UCIe联盟，接口标准不再被卡脖子，18.1亿元定增里，8亿元砸向研发，其中一半用于Chiplet平台。

一句话：IP核是“乐高积木”，Chiplet是“乐高底板”，芯原把两者打包卖给客户，自己赚两份钱。

高毛利背后的“亏损悖论”？

2025H1营收9.74亿元，其中研发费用6.12亿元，研发费用率62.8%，净利润-3.2亿元，连续三年亏损。

亏损并非经营不善，而是“战略性前置投入”。

1. 高研发费用率>50%，把利润换成技术壁垒。

2. 合同负债7亿元，在手订单30.25亿元，相当于2024年营收的2.6倍；

3. 112款芯片量产+45款待量产，未来12个月收入能见度极高。

半导体IP是典型的“先亏后赚”：0→1阶段烧研发、烧验证、烧生态，1→N阶段一旦成为主流IP，边际成本趋近于零。

ARM在2010年也连续亏损5年，随后版税滚雪球，如今一年赚20亿美元。芯原正在复制这条路径。

三张明牌&一张暗牌？

台积电CoWoS-L先进封装产能紧张，Chiplet量产节奏可能延迟，ARM、Imagination、Cadence加速推出NPU/VPU IP，价格战一触即发。

前五大客户收入占比46%，单一客户流失会放大业绩波动。

美国对高算力IP出口管制随时可能加码，FP8虽属低精度，但模型压缩算法可能被纳入“软件管制”。

与国内封测厂（长电、通富、华天）共建Chiplet产线，降低对台积电依赖，把CPU/NPU IP 拆分成“可授权+可定制”两级，避开标准化IP的红海。

加入RISC-V国际基金会，用开源指令集对冲ARM授权风险。

为什么我愿意给“亏损公司”高估值？

IP核是半导体产业链“金字塔尖”，一旦形成生态，迁移成本极高。

FP8+Chiplet把“中低端制程+成熟封装”变成可行解，恰好避开国产工艺短板。30亿元在手订单，一旦量产，研发费用率会从60%降到30%，利润弹性巨大。

用一句话总结：芯原的亏损是“资本化的研发支出”，买它的股票相当于用二级市场价买入一级市场项目，且附带30亿元订单的看涨期权。

当IP图纸成为新基建。

DeepSeek把模型压缩到FP8，只是国产算力长征的第一步；真正的胜负手，是能不能把“低精度红利”封装成可复用、可授权的IP。

芯原股份用1600张“乐高说明书”+一条Chiplet产线，试图回答这个问题，对芯片公司不用再从零造轮子，买IP、拼芯粒，9个月就能流片。对整机厂用28nm+Chiplet就能跑FP8大模型，成本降一半。对中国半导体绕过先进制程封锁，用IP+封装换道超车。

当“设计图纸”变成新基建，国产AI芯片才真正摸到黎明。

芯原会不会成为下一个ARM尚难定论，但在这场精度革命里，它已经拿到了最关键的入场券。

注：（声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

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