顶层喊话科技，芯片午后集体起飞

顶层喊话科技，芯片午后集体起飞

顶层在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，同现场科研人员和企业负责人亲切交流。顶层说，推进中国式现代化，科技要打头阵。科搜创新是必由之路。党中央非常重视和爱惜科技人才。“人生能有几回搏”大家要放开手脚，继续努力，为实现科技自立自强贡献聪明才智。

芯片是中国最大宗进口商品

2024 年上半年：芯片出口额高达 5427 亿元，同比增长 25.7%；进口方面，1 月以来截至 5 月，进口集成电路 2130 亿块，价值约 1480 亿美元，同比增长 14.9%。

2024 年全年预测：最新研究报告指出，2024 年中国进口芯片金额预估约为 3200 亿美元，出口金额约为 950 亿美元，芯片贸易逆差仍有 2383.5 亿美元，比 2023 年增加 3%。出口区域主要集中在亚洲，中国台湾、韩国、越南、马来西亚为前四大芯片出口地，出口金额合计共占 70%12。

近几年历史数据变化：2018 年中国芯片出口额约 5000 亿元，后因贸易摩擦等因素影响一度下滑，2021 年进口近 4400 亿美元芯片，出口 1537 亿

美元，逆差 2860 亿美元；2023 年进口约 3500 亿美元，出口 1360 亿美元（约 9880 亿元人民币）。

芯片和石油进口对比：

石油进口数据：2023 年中国进口石油原油花费 3375 亿美元。

芯片进口数据：2023年中国累计进口集成电路约 3500 亿美元。

两者在进口金额上较为接近，但芯片进口额仍略高于石油进口额，差距在 100 亿美元左右。

芯片是我国进口最大宗商品，需要科技强国，独立自主之路任重道远。

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图2（中国集成电路进口金额，单位：万美元）

芯片行业国产化程度比较低，提升空间较大

芯片行业不同环节、不同类型芯片的国产化程度存在差异：

整体情况：半导体 / 芯片产业的国产化率仍有很大的提升空间，但在国家政策推动下取得了一定进展。

不同芯片类型：

车规级芯片方面：

SOC（系统级芯片）的国产化率在 5% - 8%；

MCU（微控制单元）国产化率接近 10%；

IGBT / 碳化硅功率器件国产化率约为 35%；

MOSFET 国产化率约为 15%。整体车载芯片的国产化率在 15% 左右。

北斗卫星芯片：核心器件国产化率已经达到了 100%。

半导体材料：

硅片方面，8 英寸国产化率约 55%，12 英寸国产化率约 10%；

掩模版以晶圆厂商自产为主；光刻胶高端国产化率约 10%；湿电子化学品 G3 及以上国产化率约 10%；电子特气国产化率约 15%；

CMP 抛光材料中，抛光液约 30%，抛光垫约 20%；靶材的国产化程度相对较高。

半导体设备：

清洗设备国产化率 38%；热处理设备国产化率 28%；化学机械抛光设备国产化率 23%；刻蚀设备国产化率 22%；薄膜沉积设备国产化率 5.7%；量测

设备国产化率 3.6%；离子注入设备国产化率 3.1%；光刻机国产化率 1.1%。

我们半导体各个细分行业还有很多国产化比率极低。这几年虽然在长足进步。但是还远远不够。发展空间巨大。

图3（半导体的工序流程）

芯片行业潜力巨大

1、国家战略安全需求：芯片关乎国家安全和经济命脉，在军事、通信、金融等关键领域，芯片的自主可控是保障国家信息安全的重要基础。例如，国防装备中的电子系统、通信网络中的核心设备等都对芯片的安全性和可靠性有极高要求，依赖国外芯片存在巨大的安全隐患。实现芯片的国产替代可以降低外部因素对我国关键技术领域的制约，增强国家的战略安全保障能力。

2、巨大的市场需求：中国是全球最大的芯片消费市场，随着国内电子信息产业的快速发展，对芯片的需求持续增长。但国产芯片自给率仍然较低，大量依赖进口，存在巨大的国产替代空间。例如，在智能手机、计算机、服务器等领域，国内企业对芯片的需求量巨大，为国产芯片的发展提供了广阔的市场机遇。

3、新兴领域的发展机遇：5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域的快速发展，对芯片的性能、功耗、集成度等提出了更高的要求，也为国产芯片的发展提供了新的机遇。国内企业在这些领域积极布局，加大研发投入，有望在国产替代的过程中实现弯道超车。

图4（集成电路产业链示意图）

投资建议:芯片行业的国产替代是我国科技发展的必然趋势，也是保障国家战略安全和经济发展的重要举措。尽管目前我国在芯片行业的国产替代方面取得了一定的进展和成果，但仍然面临着技术差距、国际竞争压力、产业链配套不完善、人才短缺等挑战。未来，我国需要进一步加强政策支持、加大研发投入、推动技术创新、加强产业链协同，不断提升国产芯片的竞争力，实现芯片行业的自主可控和高质量发展。芯片行业未来增速可期。

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风险提示：国产化进度不及预期。