半导体三代
半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分,在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。第三代半导体材料以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表。目前比较成熟的有碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等
天富能源:
公司是国内规模化生产碳化硅晶片的企业,通过与中科院物理研究所合作,成立北京天科合达蓝光半导体有限公司,持股40.8%。天科合达专建立了完整的碳化硅晶片生产线,成为全球碳化硅晶片的主要供应商,其相关专利技术已被国家知识产权局授权。
东方钽业:司主要从钽铌及其合金制品,碳化硅业务占比约10%左右。
易成新能;公司从事碳化硅粉体材料生产,市场占有率位居行业前列。核心产品为为高纯度、超精细的绿碳化硅微粉。
露笑科技:迎第三代半导体发展新机遇,进军碳化硅产业。
京运通:2020年8月11日,董秘回复,公司碳化硅炉尺寸可以覆盖2-6英寸,具备量化碳化硅产品的能力。
英唐智控:2019年年报披露,通过参股上海芯石以及设立新公司,英唐智控将快速切入功率半导体尤其碳化硅功率半导体芯片市场。
第三代半导体氮化镓概念股:
聚灿光电:公司主要产品为氮化镓基高亮度蓝光LED芯片及外延片。
台基股份:主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。该公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位,年销售收入前三位,其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前,公司功率半导体器件年产能已达180万只。另外值得注意的是,公司大功率IGBT已经量产,主导产品为晶闸管、半导体模块,在大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。
士兰微:
杭州士兰微电子股份有限公司成立于成立于1997年,专业从事集成电路芯片设计以及半导体相关产品制造,2001年开始在杭州建了第一条5英寸芯片生产线,现已成为国内集成电路芯片设计与制造一体(IDM)企业。近年来,士兰微逐步布局第三代化合物功率半导体。2017年,士兰微打通一条6英寸的硅基氮化镓功率器件中试线。2018年10月,士兰微厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工,其中4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元,定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片等。
耐威科技:
7月5日,耐威科技公告称,公司与青岛市即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司在2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会上签署《合作框架协议书》。耐威科技发力第三代半导体材料,其氮化镓材料项目宣布签约青岛。
耐威科技表示,这次合作有利于公司加快第三代半导体材料,尤其是氮化镓(GaN)外延材料的设计、开发、生产进度;有利于公司把握产业发展机遇,尽快拓展相关材料在国防装备、航空电子、5G 通信、物联网等领域的推广应用;有利于公司以传感为核心所进行的“材料-芯片-器件-系统-应用”的全面布局。耐威科技紧密围绕军工电子、物联网两大产业链,一方面大力发展导航、MEMS、航空电子三大核心业务,一方面积极布局无人系统、智能制造等潜力业务,主要产品及业务包括军/民用导航系统及器件、MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、航空电子系统等。
三安光电:
三安集成电路有限公司(简称三安集成),一个拥有化合物半导体晶圆铸造先进技术平台代工厂今日宣布,运用于最新高压AC/DC和DC/AC电力电子领域的150mn硅基氮化镓(GaN)代工服务正式面向全球市场。
海特高新:
海特高新在互动易平台表示:海威华芯总投资约20亿元左右,一期基建工作基本完成,目前正筹建二期工程项目,目前海威华芯一期产线处于工艺完善和良率提升试生产阶段,二期建成达产时间请您关注公司后续进展公告,海威华芯是国内首家提供6英寸砷化镓 /氮化镓微波集成电路的纯晶圆代工服务公司。因为打破了国际垄断、填补了国内空白,其“6英寸GaAs/GaN集成电路生产线”成为国家支持的重点产业化项目。
瑞丰光电 :
公司独立董事刘召军博士及其团队多项研究成果世界领先,其中包括世界首创氮化镓HEMT与Micro-LED同质集成技术。刘博士投入Mini/Micro-LED领域技术研究10余年,其团队已经研发了11代Micro-LED技术。目前发表杂志及国际会议论文80余篇,申请美国专利12项,授权7项,申请中国专利80余项,授权20余项。
海陆重工:
旗下江苏能华微电子科技发展有限公有专业研发、生产以氮化镓( GaN)为代表的复合半导体高性能晶圆,并用其做成功率器件。
闻泰科技:
公司推出氮化镓效应晶体管(GanFET),该产品主要应用于工业电源、逆变器、转换器、汽车牵引逆变器和车载充电器和转换器等场景。车载GaN已经量产,全球最优质的氮化镓供应商之一。
福满电子:
充电器主控芯片,与oppo合作研发过GaN的充电器。
华润微:
2017年12月,华润微电子完成对中航(重庆)微电子有限公司的收购,拥有8英寸硅基氮化镓生产线和国内首个8英寸600V/10A GaN功率器件产品,用于电源管理。
华润微规划建设的化合物半导体项目,判断生产线主要是GaN工艺。该项目将分两期实施,其中一期项目投资20亿元,二期投资30亿元。
亚光科技:
5G通信的毫米波功率放大器已研制成功并小批量产;砷化镓/氮化镓射频芯片关键技术在芯片制造领域与三安光电 深度进行合作,打造完整的新型半导体射频芯片产业链。亚光科技2017年年报披露,其与西安电子科技大学在合作研制第三代半导体项目。
乾照光电:公司自2014年起,即大规模量产氮化镓LED外延片和芯片,公司与深圳第三代半导体研究院合作是全方位多层次的合作,在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓LED。
赛微电子:公司从事第三代半导体业务,主要是氮化镓材料的生产与器件设计,公司以成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆,且正在持续研发氮化镓器件。
安科创新:招股说明书披露,公司2018年3月投资的公司是位于美国的芯片公司,主要产品是氮化镓材料。
华峰测控:在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了巨大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了氮化镓测试业界的难题,并已成功量产。
海能实业:平台表示:目前公司氮化镓技术用于旅行充电器和多口充电站,用于体积小功率大的充电器产品中。公司有氮化镓方面的技术储备,已自主研发出快充氮化镓产品,能够为客户提供ODM研发服务。
(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎) 半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分,在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。第三代半导体材料以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表。目前比较成熟的有碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等
天富能源:
公司是国内规模化生产碳化硅晶片的企业,通过与中科院物理研究所合作,成立北京天科合达蓝光半导体有限公司,持股40.8%。天科合达专建立了完整的碳化硅晶片生产线,成为全球碳化硅晶片的主要供应商,其相关专利技术已被国家知识产权局授权。
东方钽业:司主要从钽铌及其合金制品,碳化硅业务占比约10%左右。
易成新能;公司从事碳化硅粉体材料生产,市场占有率位居行业前列。核心产品为为高纯度、超精细的绿碳化硅微粉。
露笑科技:迎第三代半导体发展新机遇,进军碳化硅产业。
京运通:2020年8月11日,董秘回复,公司碳化硅炉尺寸可以覆盖2-6英寸,具备量化碳化硅产品的能力。
英唐智控:2019年年报披露,通过参股上海芯石以及设立新公司,英唐智控将快速切入功率半导体尤其碳化硅功率半导体芯片市场。
第三代半导体氮化镓概念股:
聚灿光电:公司主要产品为氮化镓基高亮度蓝光LED芯片及外延片。
台基股份:主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。该公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位,年销售收入前三位,其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前,公司功率半导体器件年产能已达180万只。另外值得注意的是,公司大功率IGBT已经量产,主导产品为晶闸管、半导体模块,在大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。
士兰微:
杭州士兰微电子股份有限公司成立于成立于1997年,专业从事集成电路芯片设计以及半导体相关产品制造,2001年开始在杭州建了第一条5英寸芯片生产线,现已成为国内集成电路芯片设计与制造一体(IDM)企业。近年来,士兰微逐步布局第三代化合物功率半导体。2017年,士兰微打通一条6英寸的硅基氮化镓功率器件中试线。2018年10月,士兰微厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工,其中4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元,定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片等。
耐威科技:
7月5日,耐威科技公告称,公司与青岛市即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司在2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会上签署《合作框架协议书》。耐威科技发力第三代半导体材料,其氮化镓材料项目宣布签约青岛。
耐威科技表示,这次合作有利于公司加快第三代半导体材料,尤其是氮化镓(GaN)外延材料的设计、开发、生产进度;有利于公司把握产业发展机遇,尽快拓展相关材料在国防装备、航空电子、5G 通信、物联网等领域的推广应用;有利于公司以传感为核心所进行的“材料-芯片-器件-系统-应用”的全面布局。耐威科技紧密围绕军工电子、物联网两大产业链,一方面大力发展导航、MEMS、航空电子三大核心业务,一方面积极布局无人系统、智能制造等潜力业务,主要产品及业务包括军/民用导航系统及器件、MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、航空电子系统等。
三安光电:
三安集成电路有限公司(简称三安集成),一个拥有化合物半导体晶圆铸造先进技术平台代工厂今日宣布,运用于最新高压AC/DC和DC/AC电力电子领域的150mn硅基氮化镓(GaN)代工服务正式面向全球市场。
海特高新:
海特高新在互动易平台表示:海威华芯总投资约20亿元左右,一期基建工作基本完成,目前正筹建二期工程项目,目前海威华芯一期产线处于工艺完善和良率提升试生产阶段,二期建成达产时间请您关注公司后续进展公告,海威华芯是国内首家提供6英寸砷化镓 /氮化镓微波集成电路的纯晶圆代工服务公司。因为打破了国际垄断、填补了国内空白,其“6英寸GaAs/GaN集成电路生产线”成为国家支持的重点产业化项目。
瑞丰光电 :
公司独立董事刘召军博士及其团队多项研究成果世界领先,其中包括世界首创氮化镓HEMT与Micro-LED同质集成技术。刘博士投入Mini/Micro-LED领域技术研究10余年,其团队已经研发了11代Micro-LED技术。目前发表杂志及国际会议论文80余篇,申请美国专利12项,授权7项,申请中国专利80余项,授权20余项。
海陆重工:
旗下江苏能华微电子科技发展有限公有专业研发、生产以氮化镓( GaN)为代表的复合半导体高性能晶圆,并用其做成功率器件。
闻泰科技:
公司推出氮化镓效应晶体管(GanFET),该产品主要应用于工业电源、逆变器、转换器、汽车牵引逆变器和车载充电器和转换器等场景。车载GaN已经量产,全球最优质的氮化镓供应商之一。
福满电子:
充电器主控芯片,与oppo合作研发过GaN的充电器。
华润微:
2017年12月,华润微电子完成对中航(重庆)微电子有限公司的收购,拥有8英寸硅基氮化镓生产线和国内首个8英寸600V/10A GaN功率器件产品,用于电源管理。
华润微规划建设的化合物半导体项目,判断生产线主要是GaN工艺。该项目将分两期实施,其中一期项目投资20亿元,二期投资30亿元。
亚光科技:
5G通信的毫米波功率放大器已研制成功并小批量产;砷化镓/氮化镓射频芯片关键技术在芯片制造领域与三安光电 深度进行合作,打造完整的新型半导体射频芯片产业链。亚光科技2017年年报披露,其与西安电子科技大学在合作研制第三代半导体项目。
乾照光电:公司自2014年起,即大规模量产氮化镓LED外延片和芯片,公司与深圳第三代半导体研究院合作是全方位多层次的合作,在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓LED。
赛微电子:公司从事第三代半导体业务,主要是氮化镓材料的生产与器件设计,公司以成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆,且正在持续研发氮化镓器件。
安科创新:招股说明书披露,公司2018年3月投资的公司是位于美国的芯片公司,主要产品是氮化镓材料。
华峰测控:在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了巨大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了氮化镓测试业界的难题,并已成功量产。
海能实业:平台表示:目前公司氮化镓技术用于旅行充电器和多口充电站,用于体积小功率大的充电器产品中。公司有氮化镓方面的技术储备,已自主研发出快充氮化镓产品,能够为客户提供ODM研发服务。
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