十三、三井铜箔再涨价，PCB产业链维持高景气，持续前排看好
事件：
1）7月23日，台湾金居对RTF系列产品涨价0.5美元/kg以上，折合人民币3500元/吨+；
2）8月初，三井针对RTF涨价3000元/吨，HVLP-2/-3代产品涨价6000元/吨，HVLP-4产品涨价1.5-2万元/吨；
3）8月15日，建滔积层板宣布对部分PCB产品涨价10元/张；梅州市威利邦、江西省宏瑞兴相继发布涨价函，针对部分CCL产品涨价5元/张。
4）8月29日，三井HVLP再度涨价2美元/kg，对应折合人民币约1.5万元/吨；
产业链量价齐升，供不应求利好国产材料导入。AI产业链公司Q2业绩超预期，带动行业资本开支指引，AI服务器从资本开支军备竞赛的成本中心逐步切换为战略性生产工具。行业景气度持续上行，对应产业链材料PCB、CCL、HVLP铜箔等密集出现涨价催化。toB行业通常按月频签单，在当月中下旬对次月排单和报价，未来有望通过月频跟踪验证产业景气度。海外系材料供不应求趋势下，国内企业具备更强的成本优势，或有望加速导入。
行业预期未来仍有密集催化：
1）每月中下旬的签单价格变化；
2）铜冠铜箔：HVLP-4产品送样结果及商务进展，对应时间节点预期为10月前后；
3）德福科技：卢森堡有望于9-10月实现并表，关注在台光的导入进展；
4）隆扬电子：HVLP-5产品送样验证结果对应节点预期为25Q3-Q4；
5）中一科技: 台光送样验证中，年底万吨高端铜箔投产，4代产品加速研发中；
6）嘉元科技：RTF有望于25年底实现批量，HVLP-1/2有望于26年初完成测试；
7）诺股股份：RTF处于月百吨级小批量供货，HVLP-1/2有望于26年初完成测试；