十三、AI PCB铜箔更新：三井发布涨价函，HVLP供需紧缺持续
事件： 8月29日，三井向下游客户发布涨价函，要求全系产品涨价$2/kg，自10月开始生效。
我们认为、HVLP4大概率在25Q4出现供需紧缺： 根据福邦投顾，目前整体市场产能HVLP1-4合计约为1200吨，但如果实际转HVLP4，会低于此产能数据。根据供应链调查，主流日系大厂2025年的HVLP4铜箔产能约350吨/月，加计目前台厂、卢森堡则约700吨/月。考虑25Q4 AWS T3备货需求，预计铜箔需求从原来的300-400吨HVLP2/月，提升至800-850吨HVLP4/月。
测算：假设26年HVLP全系产品加工费提价2美金/kg，对应26年德福科技业绩11.24亿元（增量1.67亿元），铜冠铜箔业绩8.29亿元（增量0.94亿元）。重点推荐德福科技，建议关注铜冠铜箔、隆扬电子等。