热点题材前瞻：
华为Mate70
市场预计11月华为Mate70将正式发布，此前10月8日，华为的HarmonyOS NEXT已开启了公测，Mate70预计将首发搭载纯血鸿蒙系统。（2）据媒体透露，预计Mate70系列新搭载的麒麟芯片单纯造价费用大概1100-1300RMB之间，屏幕，cmos大底，电源管理芯片等也造价较高，总体造价会比苹果16系列高出接近30%左右，但是售价却不会比苹果贵。
相关标的：银邦股份，德福科技，合众思壮，五方光电，精研科技，光弘科技
英伟达
10月14日，英伟达创收盘价历史新高，本月涨幅已近14%。（2）波士顿咨询集团顾问近日表示，人工智能的持续增长和Blackwell芯片的问世，可能使英伟达的年收入从2024财年的610亿美元增至2030年的6000亿美元。英伟达的股价到2030年可能会飙升至800美元左右。（3）10月12日，摩根士丹利分析师发布报告称，未来一整年的Blackwell GPU 供应量已经售罄，预计英伟达明年有望将获得更高的AI芯片市场份额。
相关标的：麦格米特，沃尔核材，神宇股份，新易盛，天孚通信
商业航天、军工
事件：（1）国新办将于10月15日上午10时举行新闻发布会，请中国科学院院士、中国科学院副院长丁赤飚和国家航天局、中国载人航天工程办公室有关负责人介绍中国空间科学中长期发展规划有关情况。（2）10月14日，广东省人民政府办公厅印发《广东省推动商业航天高质量发展行动方案（2024—2028年）》，指出打造商业航天供应链高地。实施星箭建链补链工程，支持商业卫星企业建设脉动式生产线，提高整星研产能力。（3）10月14日，东部战区今天开始在台湾岛附近开展“联合利剑—2024B”演习。
相关标的：光启技术，北方长龙，航天晨光，陕西华达，天银机电
HBM
事件：（1）中国HBM与存储器技术与应用论坛，将于10月16日在深圳举办。此次论坛深入剖析HBM（高带宽内存）技术的最新突破，探讨其在高性能计算、人工智能、数据中心等关键领域的应用潜力与未来趋势。（2）根据芯谋研究提供的数据，美国政府可能即将实施与HBM技术相关的制裁措施，这些措施旨在限制美光科技等公司向中国企业供应HBM芯片。市场规模来看，全球HBM市场在2023至2026年间预计将以年复合增长率100%的速度扩张，市场规模至2026年有望达到300亿美元。该增长主要受全球AI投资的强劲势头和HBM技术的迅猛发展所驱动，AI芯片对HBM的容量需求增加将进一步推动市场增长。
芯片、半导体
事件：（1）10月14日，在“2024湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上，深圳市发改委介绍到，在加强半导体产业发展的资金保障方面，通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只，总规模超1000亿元，正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。深圳正通过多种方式全方位支持当地集成电路产业的发展。（2）10月14日晚，美股台积电股价创历史新高。
相关标的：上海贝岭，澜起科技，佰维存储，汇顶科技，台基股份
AI智能体耳机
事件：（1）10月10日，字节跳动豆包发布首款AI智能体耳机Ola Friend，该耳机现已在各大电商平台开启预售，售价1199元，10月17日正式发货。该耳机接入豆包大模型，可为用户提供信息查询、旅游出行、英语学习及情感交流等场景的帮助。（2）字节跳动收购中国耳机制造商 Oladance。Oladance推出了全球首款OWS（Open Wearable Stereo）全开放耳机。
相关标的：惠威科技，瀛通通讯，佳禾智能，恒玄科技，漫步者
跨境支付
事件：（1）银联国际与越南国家支付公司（NAPAS）10月13日在河内签署合作备忘录，约定深化二维码跨境互联互通合作，推动银联二维码钱包和越南本地钱包在对方网络扫码支付。（2）10月11日，第27次中国－东盟领导人会议上中方表示，中国愿同东盟积极推进铁路、港口等基建合作，加快签署和实施3.0版自贸协定，加强对接跨境支付系统，扩大本币结算规模。
相关标的：中油资本，四方精创，中粮资本，青岛金王，科蓝软健
化债
事件：10月12日，国新办举行新闻发布会负责人介绍“加大财政政策逆周期调节力度、推动经济高质量发展”有关情况，并答记者问。表示，拟一次性增加较大规模债务限额，置换地方政府存量隐性债务，加大力度支持地方化解债务风险。这项即将实施的政策，是近年来出台的支持化债力度最大的一项措施。