普诺威获准挂牌新三板：专注IC封装基板背靠崇达技术业绩快速增长

挖贝网3月17日，全国中小企业股份转让系统公告显示，江苏普诺威电子股份有限公司（证券简称：普诺威，证券代码：875148）近日获得全国股转公司同意挂牌函，即将挂牌新三板基础层，公司股份总量141,850,000股，主办券商为中信建投。

股权结构方面，截至公开转让说明书签署日，普诺威第一大股东为崇达技术，直接持有公司47.79%股权，为公司控股股东。崇达技术实际控制人为姜雪飞、朱雪花夫妇，二人未直接持有普诺威股份，通过崇达技术间接控制普诺威6779.19万股股份，占公司总股本比例47.79%，因此普诺威实际控制人为姜雪飞、朱雪花。

主营业务上，普诺威专注于IC封装基板的研发、生产和销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案。公司主要产品涵盖MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP封装基板等，产品广泛应用于消费电子、智能家居、通讯、新能源汽车、AIoT、医疗健康等多个领域。

从产品结构来看，MEMS封装基板为普诺威核心产品，报告期内销售收入占主营业务收入比例分别为89.35%、87.59%、78.87%，是公司收入与利润的主要来源。

财务数据显示，2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司分别实现营业收入3.11亿元、5.26亿元、2.61亿元；对应净利润分别为835.14万元、6701.89万元、2545.20万元，业绩呈现快速增长态势。