蔚来芯片子公司完成首轮超22亿元融资协议签署

本文来源：时代财经

2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。本轮融资之后，神玑公司还将推出面向下一代自动驾驶的超强性能芯片以及多款其他领域的芯片。神玑公司前期的订单来源主要为蔚来公司，同时也在积极拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务。（时代财经 贺晴）