2026年1月8日晚间，国产半导体设备龙头中微公司发布减持公告，持股10.94%的大股东巽鑫投资计划在15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过总股本2%的股份，减持股份来源为IPO前取得，原因为自身经营管理需要。

已跻身全球第一梯队

巧合的是，中微公司董事长尹志尧也同步披露减持计划，拟减持不超过29万股，减持原因为恢复中国籍后依法办理相关税务。

值得注意的是，这已是巽鑫投资近半年内的第二次减持，其曾在2025年9月至11月期间减持过2%的股份，套现金额颇为可观。

公告同时解释，本次减持不会影响公司治理、持续经营及控制权稳定，减持实施与否将视市场情况动态调整，这一表态虽一定程度上安抚了市场情绪，但短期内仍引发了投资者对公司发展前景的热议。

作为科创板首批上市企业，中微公司的基本面堪称扎实，其核心业务聚焦集成电路关键设备与泛半导体设备领域，拳头产品等离子体刻蚀设备已跻身全球第一梯队。

公开资料显示，该设备可覆盖从65nm到5nm及更先进制程的95%以上刻蚀应用。

在泛半导体领域，公司MOCVD设备在全球Mini/Micro LED市场占比超60%，并正向SiC功率器件领域拓展。

技术实力比肩国际巨头

经营数据上，2025年前三季度公司实现营收80.63亿元，同比增长46.40%；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66%，其中刻蚀设备收入61.01亿元，薄膜沉积设备更是实现1332.69%的爆发式增长。

此外，公司研发投入持续加码，前三季度研发支出达25.23亿元，研发费用率31.29%，累计申请专利超3000项，技术实力比肩国际巨头，这些硬指标构成了公司穿越行业周期的底气。

中微公司的核心价值，根植于技术壁垒与国产化稀缺性的双重优势。

在半导体设备国产化率不足20%的背景下，公司是少数能突破海外垄断的龙头企业，其刻蚀设备在中国大陆市场市占率超35%，3D NAND领域市占率达35%，是中芯国际、长江存储等头部晶圆厂的核心供应商。

这些也让公司承担起产业链自主可控的战略使命，其技术迭代速度直接关系到国内半导体制造的进阶进程。

而年逾八旬的行业老兵尹志尧选择恢复中国籍，其减持行为更多是个人税务安排的需要，背后也有更深层次的意义。

从行业趋势来看，中微公司正站在多重红利的交汇点。

全球层面，受AI算力需求爆发推动，2025年全球半导体制造设备销售额创下历史新高，SEMI预测2026年市场规模将增至1390亿美元。

潜在风险不容忽视

国内市场更是确定性十足，大基金三期重点投向设备与材料领域，2025年国内晶圆厂扩产投资超千亿元，叠加先进封装技术快速发展，刻蚀、薄膜沉积等核心设备需求持续旺盛。

在此背景下，中微公司的市场机会清晰可见。

产品端，3nm及以下先进制程刻蚀设备研发顺利，有望抢占高端市场。

平台化方面，公司通过收购杭州众硅完善业务布局，计划覆盖超60%的半导体前道设备品类。

全球化层面，产品正逐步打入东南亚、中东等新兴市场，增长天花板持续打开。

机遇背后，潜在风险同样不容忽视。

一是国际竞争压力，全球刻蚀设备市场仍由泛林、东京电子等巨头主导，合计市占率超86%，公司在高端制程领域的技术追赶需持续高投入，价格竞争可能压缩毛利率。

二是客户集中风险，前五大客户收入占比接近70%，下游晶圆厂扩产节奏调整可能影响业绩稳定性。

三是国际贸易摩擦可能限制关键零部件进口，对设备交付构成挑战。

此外，大股东连续减持虽不影响基本面，但短期可能引发市场情绪波动，投资者还需理性看待股价波动。

敬告读者：本文基于公开资料信息或受访者提供的相关内容撰写，全球财说及文章作者不保证相关信息资料的完整性和准确性。无论何种情况下，本文内容均不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎！未经许可不得转载、抄袭！