从0到26.6%全球市占，晶合集成如何靠“芯屏汽合”复制下一个京东方奇迹？

最近有个城市在科技圈特别火合肥。这座被称为“最强风投城市”的地方，又创造了一个产业奇迹。

从2012年只有20多家集成电路企业、总产值不足10亿元，到2024年相关企业超400家、总产值突破500亿元，合肥硬是靠着“无中生有”的魄力，把自己打造成了中国芯片产业的重镇。

在这片繁荣的产业生态中，一家名为晶合集成的企业格外引人注目。

它不仅是全国第三大晶圆厂，仅次于中芯国际和华虹公司，更在显示面板驱动芯片（DDIC）领域拿下了全球市占率第一的宝座。

这一切的背后，是一场持续十年的“双向奔赴”。合肥给政策、给资源，晶合集成则用一次次技术突破回报这座城市的信任。

为什么是合肥？为什么是芯片？

时间回到2015年。那时的合肥已经在显示面板领域站稳了脚跟，京东方在合肥的工厂产能几乎占到全球的十分之一。

但一个尴尬的现实是，面板的核心原材料LCD驱动芯片，几乎全部依赖进口。

这就好比你能造出漂亮的汽车外壳，但最关键的发动机却要全靠别人。为了解决这个“卡脖子”问题，合肥做出了一个大胆决定：自己造芯片。

于是，合肥市与台湾力晶科技联手，成立了晶合集成。合肥负责出资，力晶科技出技术。这个组合堪称完美：一方有产业需求，一方有技术积累。

仅仅两年后，安徽首座12英寸晶圆厂就在合肥拔地而起，晶合集成的110nm产品也顺利进入量产。这个速度，在当时看来几乎是不可能完成的任务。

有意思的是，晶合集成虽然技术源自力晶，但并没有沦为简单的代工厂。经过多年积累，它已经实现了150nm-40nm制程平台的量产，预计28nm OLED显示驱动产品在2025年底可进入风险量产阶段。

有人可能会问：现在全球顶尖制程都已经到3nm、2nm了，晶合集成还在搞40nm、28nm，是不是落后了？

恰恰相反，这正体现了晶合集成的智慧。

首先，选择主攻显示驱动芯片，既可以满足京东方等本土企业的需求，又避开了与中芯国际、华虹公司在高端制程上的正面竞争，找到了自己的生存空间。

其次，显示驱动芯片主要功能是控制屏幕亮度和色彩，对制程要求并不像手机芯片那么高，成熟制程完全够用。

事实证明这个选择是对的。据公司董事长蔡国智透露，晶合集成30%-40%的产品都间接供应给京东方。随着京东方在全球显示面板市场风生水起，晶合集成也跟着“一荣俱荣”。2024年，晶合集成以26.6%的市占率稳居全球DDIC晶圆代工企业第一。

研发投入背后的转型决心。

翻开晶合集成的财报，有几个数字特别亮眼。

2023年以来，公司的研发费用率始终保持在13%以上，这个比例甚至超过了中芯国际和华虹公司。在筹备赴港上市的计划中，募集资金的核心用途就是研发新一代22nm技术平台。

这就引出一个问题：现有的制程已经满足LCD面板需求了，为什么还要投入巨资研发28nm、22nm？

答案藏在另一个数字里：2025年上半年，晶合集成拿出2.97亿元用于OLED相关工艺研发，占到当期总研发投入的60.86%。

这个数字背后，是一场正在发生的技术革命。

与LCD面板相比，OLED拥有更薄的尺寸、更低的功耗和更好的成像质量，而且可以弯曲折叠，正成为行业新宠。从智能手机到高端电视，OLED的渗透率正在快速提升。

但OLED驱动芯片对制程要求更高，这正是晶合集成全力攻关28nm乃至22nm的真正原因。用蔡国智的话说：“我们不仅要守住LCD的基本盘，更要抓住OLED的历史机遇。晶合集成有能力、也有决心在下一代显示技术中继续保持领先地位。”

下一个增长曲线在哪里？

如果说显示驱动芯片是晶合集成的现在，那么汽车电子就是它的未来。

2019年，合肥再次展现“风投城市”本色，拿出70亿元投向当时摇摇欲坠的蔚来汽车。这个决定在当时备受争议，但现在看来堪称神来之笔。

2021年前后，合肥正式将产业发展战略从“芯屏器合”升级为“芯屏汽合”，一个字的变化，却意味着整个产业重心的转移。

晶合集成再次担当重任，在2022年开始承接安徽省内汽车相关项目，并规划了15个技术平台来服务汽车产业制造。

在汽车电子领域，晶合集成有两个重要抓手：显示驱动芯片和CIS（CMOS图像传感器芯片）。

截至目前，公司已取得车载质量管理体系IATF16949认证，部分车规级DDIC和CIS平台已通过AEC-Q100认证。这意味着它的产品达到了汽车行业的严苛标准，可以进入车企的供应链体系。

特别值得关注的是晶合集成与思特威的合作。这家国内CIS龙头最早以安防监控起家，后来成功切入智能手机市场。随着思特威的崛起，晶合集成的CIS代工业务也迎来爆发式增长。

数据显示，晶合集成的CIS营收从2023年的4.33亿元猛增至2024年的15.74亿元，推动公司在2024年成功跻身全球第五大CIS晶圆代工厂。到2025年上半年，CIS在晶合集成营收中的占比已提升至20.5%，成为不可忽视的新增长极。

2025年2月，晶合集成与思特威签署长期战略合作协议，双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面深化合作，未来极有可能在汽车电子领域继续携手。

这个时机选择得非常精准。在比亚迪“天神之眼”等智能驾驶系统的推动下，汽车CIS市场需求正快速爆发。

行业预测，到2029年，全球汽车CIS市场规模将达到70.28亿美元，年均复合增速高达22.97%，远超过手机CIS市场3.58%的增速。

为什么别人学不来？

晶合集成的成功，很大程度上得益于合肥独特的产业集群生态。

它的地理位置就很有说服力与京东方、维信诺等面板龙头同处合肥新站高新区，物理距离最短仅数公里。这种紧密布局，使得供应链综合成本降低了15%以上。

如今，随着江淮、大众、国轩高科、蔚来等企业“抱团式”扎根合肥，安徽的新能源汽车产业正在快速崛起。2025年1-2月，安徽新能源汽车产量达到23.43万辆，同比大增132.1%，占全国比重达到12.89%，跃居全国第一。

身处这样丰沃的产业土壤，晶合集成有望复刻在面板领域的成功经验，在汽车电子领域再创奇迹。

晶合集成给我最大的启发是：找准生态位比盲目追求高端更重要。在芯片这个高精尖领域，晶合集成没有一味地去拼制程工艺，而是选择从显示驱动这个细分市场切入，先活下来，再图发展。这种务实的态度，恰恰是很多企业缺乏的。

更重要的是，它完美地诠释了如何与区域经济共同成长。合肥的产业布局需要什么，晶合集成就攻关什么；晶合集成遇到什么困难，合肥就提供相应的支持。这种“双向奔赴”的关系，比单纯的补贴和政策优惠要稳固得多。

不过，晶合集成也面临挑战。

1. OLED技术的迭代速度很快，如果28nm产线不能及时建成投产，可能会错过市场窗口期。

2. 汽车电子对可靠性的要求极高，晶合集成需要时间来建立市场信任。

但总的来说，我认为晶合集成的模式很有借鉴意义。它证明了一点：在中国做芯片，不一定要盲目追求最先进的制程，在成熟制程基础上做出特色和竞争力，同样能够取得成功。

从为零的LCD驱动芯片，到全球市占率第一；从单一的显示驱动业务，到DDIC与CIS双轮驱动；从服务消费电子，到进军汽车电子晶合集成的十年，是中国芯片产业发展的一个缩影。

它的成功并非偶然，而是精准的战略定位、持续的研发投入和优越的产业生态共同作用的结果。在这场与合肥的“双向奔赴”中，晶合集成不仅实现了自身的跨越式发展，更为中国芯片产业的自主可控探索出了一条特色之路。

注：（声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

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