技术+订单双驱动美利信液冷/半导体业务打开成长天花板

近日，美利信（301307.SZ）与台湾钜量创新绿能股份有限公司正式签署合作协议，双方拟共同设立合资公司，聚焦服务器液冷系统核心部件CDU、液冷板的研发与量产，为全球数据中心客户提供液冷服务器套件整体解决方案。

作为精密压铸领域的头部企业，美利信在通信基站结构件、汽车轻量化部件等主业稳步发展的基础上，持续加码高景气的液冷赛道，叠加已稳步推进的半导体设备零部件业务，形成“主业稳盘+双高景气赛道突破”的增长格局，引发资本市场广泛关注。

在液冷业务领域，美利信依托通信基站液冷产品的既有技术积累，与钜量创新形成显著资源互补。钜量创新管理团队源自台达、鸿海、超威等行业龙头，兼具深厚技术沉淀与北美优质客户资源，双方协同有望加速公司切入全球液冷主流市场。目前，公司已成功进入英伟达A100/H100服务器液冷模块供应链；产能方面，安徽基地一期项目稳步推进，规划CDU年产能5000台、液冷板年产能10万台，预计2026年第二季度投产，达产后年产值将接近20亿元。客户拓展方面，公司已获得超威（AMD）的样品订单，并与英特尔（Intel）筹备建立联合实验室。同时紧跟阿里、腾讯等国内互联网巨头数据中心扩建节奏，实现国内外市场双线突破。

半导体业务的快速起量，成为公司另一重要增长引擎。依托精密制造的核心竞争力，美利信成功突破半导体设备供应链壁垒，为新凯来、宇量昇等头部企业供应机械臂、真空腔体等核心部件。当前在手订单已超5亿元，随着下游客户产能扩张与国产化替代加速，未来几年有望维持年均翻倍的高速成长。

值得注意的是，在11月26日的投资者关系活动中，液冷业务进展、半导体订单落地等话题成为机构关注焦点，公司长期成长潜力更是市场讨论的核心亮点。截至目前，美利信市值约79亿元，对应2026年预测市盈率仅25倍左右。

业内人士指出，随着液冷业务产能释放、半导体订单逐步兑现，叠加主业的稳定支撑，美利信未来业绩增长确定性较强，估值有望向细分领域核心企业靠拢，成长空间值得长期期待。

来源：泡财经