3nm刻蚀机＋100%国产替代！中微公司半年营收破50亿，临港跑出“光速”半导体

在全球科技竞争日益激烈的今天，半导体产业已成为国家战略的核心焦点。

中国正加速推动芯片自给自足，而上海临港作为“中国集成电路产业发展的奇迹”，正引领这场国产化浪潮。

2019年之前，这里只有3家芯片企业，产值仅1亿元；五六年后的今天，临港已聚集超过300家集成电路企业，产值飙升至500亿元，形成覆盖装备工艺、晶圆制造、材料封测的完整产业集群。

在这片热土上，中微公司作为刻蚀设备龙头，正以连续14年营收增速超35%的业绩神话，诠释着中国半导体设备的崛起之路。

从荒芜到产业集群的蜕变。

上海临港的转型故事，是中国半导体产业发展的缩影。

2019年，中国政府将集成电路列为国家战略重点，临港凭借其区位优势和政策支持，迅速成为国内外半导体巨头落户的首选。

中芯国际投资88.7亿美元建设产能基地，预计2027年达产；长电科技、中微公司等头部企业纷纷入驻，形成协同效应。这种集聚不仅降低了供应链成本，更促进了技术交流和人才流动。

临港的成功并非偶然。它体现了中国在半导体领域的长期布局：通过税收优惠、人才引进和基础设施投入，打造具有全球竞争力的产业生态。

截至2025年，这里已成为中国最先进的芯片制造基地，支撑着国内14nm及以下先进制程16.7万片/月的产能，以及成熟制程152.1万片/月的庞大体系。中微公司作为临港的标杆企业，其总部大楼矗立于此，象征着中国在高端制造领域的雄心。

高增长背后的业务逻辑。

中微公司的财务表现，堪称半导体设备行业的典范。

2024年，公司营收同比增速达44.7%，而2025年上半年依旧保持43.9%的高增长，凸显其增长的可持续性。净利润方面，2025上半年实现7.06亿元，同比增长26.62%，在高基数下仍显强劲。

刻蚀设备是中微公司的核心业务，2024年贡献收入72.8亿元。其中，ICP刻蚀设备收入25.3亿元，CCP刻蚀设备收入46.5亿元。ICP技术用于硅和金属刻蚀，门槛较高，是中微公司的起家之本；CCP则专注于电介质材料，与北方华创形成差异化竞争。

值得一提的是，中微公司是少数攻克ICP技术的国内企业，这为其在7nm以下先进制程的突破奠定基础。

新业务拓展成为增长第二曲线。2025年上半年，LPCVD和ALD导体化学沉积设备销售额同比暴增608.2%，反映公司在新领域市场开拓顺利。

截至2024年底，公司已开发六种金属薄膜沉积产品，钨金属沉积设备实现1.56亿元收入，手握4.76亿元薄膜沉积订单。此外，MOCVD设备全球市占率接近30%，在光学和功率器件领域站稳脚跟。

1.投资收益增厚利润。

通过少数股东参股，中微公司投资拓荆科技、志橙半导体等企业，2025年上半年投资收益达1.68亿元，较去年同期亏损的0.08亿元增加约1.76亿元。这种战略投资不仅分散风险，更强化产业链协同。

2.订单与合同负债预示未来增长。

截至2025年上半年，公司合同负债高达30.67亿元，作为订单先行指标，显示下游需求旺盛。这主要受益于国内晶圆厂加速建设，以及3D NAND技术推广对刻蚀设备的更高需求。

3.国产化浪潮与晶圆厂策略。

中微公司的高增长，离不开宏观行业的助推。中国半导体设备国产化率整体仍低，即使自主化程度较高的刻蚀和薄膜沉积环节，国产化率尚未超过50%。这为国内企业留下广阔空间。

晶圆厂出于供应链安全考虑，倾向于多元化采购。例如：中芯国际、华虹半导体等厂商在同个设备环节会引入2-3家供应商，为中微公司创造机会。

尽管与北方华创业务有重叠，但双方竞争主战场仍聚焦于与海外巨头的较量。在全球半导体设备市场被应用材料、泛林科研垄断的背景下，中微公司凭借技术突破，逐步抢夺份额。

3D NAND技术的普及，更是中微公司的专属机遇。该技术通过堆叠层数提高存储密度，每多一层需增加2次薄膜沉积和刻蚀过程，且对沟道通孔深宽比要求极高。这降低了对光刻设备的依赖，反而提升刻蚀设备需求。

正是中微公司的优势领域。随着长江存储、长鑫存储等企业扩大3D NAND产能，中微公司订单有望持续增长。

研发投入，技术迭代的引擎。

中微公司的研发强度，远超行业平均水平。

2025年上半年研发费用率接近30%，2024年为25.35%，高于科创板10%-15%的典型水平。高研发投入直接转化为技术突破和人均产值提升。2024年，公司人均产值超500万元，人均年化营收超400万元，接近国际领先水平。

通过开发单双台设备、提高深宽比指标，中微公司产品已触及海外高端水准。7nm以下刻蚀设备打入台积电、SK海力士供应链，而北方华创客户仍集中于国内厂商。

目前，公司正集中火力攻克3nm刻蚀设备，决心做到顶尖水平。技术优势带来溢价能力，公司毛利率长期维持在40%以上，与北方华创难分伯仲。

中微公司与北方华创的“双雄争霸”。

北方华创作为国内唯一平台型半导体设备公司，2024年刻蚀、薄膜沉积、热处理和湿法设备占总营收72%。其通过收购芯源微切入涂胶显影，并进入离子注入市场，布局全面。

中微公司虽规模暂处下风，但凭借技术专精和海外突破，正逐渐具备“叫板”实力。公司在刻蚀领域优势明显，且通过薄膜沉积和MOCVD设备延伸业务边界。晶圆制造三大环节，刻蚀、薄膜沉积、光刻，中微公司已布局前两项，未来或通过合作补足光刻短板。

中微公司创始人尹志尧曾表示：“我们坚信，通过持续创新和专注，中微公司不仅能实现3nm刻蚀设备的突破，更将成为全球半导体设备领域的重要参与者。国产替代不是终点，而是起点。我们的目标是站在世界技术之巅。”这番话折射出中微公司的雄心，不以国内市场为满足，而是直面国际竞争，用技术赢得尊重。

言西认为中微公司的成功源于三大因素：

技术深耕、产业趋势把握和战略前瞻。首先，公司以ICP刻蚀起家，选择高门槛路径，避免低端红海竞争。这种技术专注使其在先进制程中具备不可替代性。

其次，公司精准抓住国产化窗口，借临港产业集群效应放大优势。最后，通过投资拓展和业务延伸，构建生态护城河。

中微公司也面临不容忽视的挑战。

1.技术依赖风险：半导体设备更新迭代极快，3nm之后能否持续跟上国际步伐是关键。

2.竞争加剧：北方华创作为平台型公司，在资源整合上更具弹性；国际巨头则通过专利壁垒施压。

3.供应链稳定性：美国出口管制可能影响关键零部件采购，需加快国产替代。

对投资者而言，中微公司代表中国半导体设备的最高水平，但其高估值也隐含预期。

短期看，订单饱满和国产化推进支撑增长；

长期需关注3nm技术突破和新业务兑现。

建议投资者在乐观中保持理性，重点关注季度订单、研发进展及毛利率变化。

整装待行的国产替代者。中微公司的故事，是中国半导体产业崛起的缩影。从临港的荒芜到产业集群，从技术追赶到海外突破，公司用14年高增长证明了中国在高端制造领域的潜力。

未来，随着3D NAND普及、薄膜沉积业务放量，以及3nm技术攻克，中微公司有望在全球舞台占据更重要位置。

中微公司它不仅是一家企业，更是一种象征，中国半导体设备，正从跟随者变为规则制定者。

注：（声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

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