50%营收来自AMD，通富微电深度绑定能否穿越周期？

一石，激起千层浪！

2025年10月6日，人工智能巨头OpenAI与芯片大厂AMD宣布了一项震撼全球科技界的“史诗级”合作OpenAI将在未来四年采购价值高达约900亿美元的6GW AMD芯片。

这笔订单，对于2024年全年总营收仅为258亿美元的AMD而言，无异于“再造一个AMD”。

当市场的目光聚焦于这两位万亿级别的巨头时，资本的嗅觉却已悄然转向产业链深处。

一个关键问题浮出水面，AMD如何能独立消化这前所未有的天量订单？

答案的拼图，指向了其背后至关重要的支撑力量通富微电。这家承担了AMD超80%封测业务的A股上市公司，正随着这场世纪合作，从幕后被推至聚光灯下。

“产品+股权”：构筑坚不可摧的共生？

OpenAI与AMD的合作，之所以被称为“史诗级”，不仅在于金额之巨，更在于其跳出了传统的“买方-卖方”关系，开创了一种更紧密的“股权绑定”共生模式。

通过合作，OpenAI有望获得AMD约10%的股权，这种利益共享、风险共担的联盟，旨在重塑全球AI芯片的竞争格局。

无独有偶，通富微电与AMD的合作，正是这种“产品+股权”共生模式的先行者与成功典范。

两者的深度绑定，始于2015年的一次关键并购。通富微电当时斥资收购了AMD位于苏州和马来西亚槟城的封测工厂各85%的股权。

这一举措，不仅是简单的资产买卖，更是一次战略性的“你中有我，我中有你”的融合。截至2025年上半年，公司账上仍留有此次并购所产生的11.27亿元商誉，这正是这段深厚渊源的财务见证。

与OpenAI和AMD在主体公司层面进行股权合作不同，通富微电与AMD选择在子公司层面进行股权整合。

这种架构的精妙之处在于：它既能让通富微电更专注于自身核心的封测业务，避免公司整体战略受到单一客户的过度影响，同时又为双方的合作提供了极高的灵活性和稳固的信任基础。这并非简单的依附，而是基于共同利益的战略共生。

AMD订单驱动下的业绩与主营业务透视。

要理解通富微电为何是AMD不可或缺的一环，必须深入其财务报告与业务结构。

1. 高度集中的客户依赖与共生共荣。

通富微电的财报最显著的特点，是其与AMD业务的深度交织。数据显示，AMD为通富微电贡献了约50%的营收。2024年，来自AMD的销售额高达120.25亿元，占公司总营收的50.35%。反过来，通富微电也承担了AMD80%以上的封测业务。

这种相互依存度，在半导体产业链中极为罕见。它既意味着风险，客户集中度高，也彰显了实力能获得全球顶级芯片设计巨头如此深度的信赖。

这正是共生关系的直接体现：一荣俱荣，一损俱损。因此，AMD拿下OpenAI的900亿美元大单，最直接、最确定的受益者之一，必然是通富微电。

2. 盈利能力的质变与技术溢价。

深度绑定带来的不仅是订单，更是技术实力的飞跃和盈利能力的提升。收购AMD封测厂后，通富微电的盈利能力实现了质的跨越。

2025年上半年，此前收购的两大AMD子公司净利润已达到7.26亿元，成为公司最核心的利润引擎。这也带动通富微电整体毛利率提升至14.75%，显著高于长电科技、华天科技等国内同行。

高毛利的背后，是先进封装技术带来的溢价能力。通富微电并非从事简单的低端封装，而是专注于服务于高端CPU、GPU和AI芯片的先进封装。2025年上半年，公司已实现主流的倒装芯片（如FCCSP、FCBGA）产品规模量产，良率高达惊人的98%。更为前沿的2.5D/3D封装技术也在南通生产基地顺利布局。

公司董事长石明达曾对此充满信心地表示：“我们与AMD的合作不是简单的代工关系，而是共同研发、共同进步的技术共同体。通过深度参与AMD最前沿产品的封装设计与量产，我们构筑的技术壁垒，是公司最坚实的护城河。我们对未来与AMD共同成长的前景充满信心。”

高端化路线的“杀手锏”。

通富微电的主营业务非常清晰，为AMD等顶级芯片设计公司提供集成电路封装与测试服务。其业务规模与行业地位，主要通过其高端化战略得以确立。

如前所述，来自AMD的业务占据公司总营收的半壁江山（50.35%），这部分业务几乎全部集中于高端芯片的封测。另外50%的营收，则来源于公司开拓的其他国内外知名客户，如:德州仪器、联发科等，这些业务同样聚焦于高附加值领域。2025年上半年，公司总营收继续保持稳健增长，净利润在第二季度同比大增38.6%，环比增幅更是高达206.45%，显示出强劲的复苏势头和增长弹性。

高端化定位的落地，与长电科技“大而全”的平台化模式不同，通富微电自始至终走的都是“高精尖”路线。其在财报中明确将自身业务定位服务于人工智能、高性能计算、大数据存储等前沿领域。

这种清晰的定位，使其在全球封测市场中形成了独特的差异化竞争优势。当同行还在中低端市场激烈竞争时，通富微电早已在高端赛场与全球顶尖选手同台竞技。

高端化的定位，意味着必须持续进行高强度的投入。通富微电在研发和资本开支上的“豪掷千金”，是其能够站稳脚跟的关键。

1. 无休止的研发投入，2020年以来，通富微电累计研发投入已高达65.8亿元。巨额的投入换来了丰硕的成果。截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70%。公司在光电合封（CPO）、Power产品、Cu wafer封装等前沿领域均取得突破性进展，并已实现大批量生产。

2. 疯狂的产能建设，封测行业是重资产行业，进入门槛极高。2020年至2025年上半年，通富微电的资本开支合计近300亿元，在三大封测龙头中位居前列。

2025年，公司又宣布计划投资25亿元用于南通基地的2.5D/3D先进封装技术升级，并投资35亿元于苏州和槟城工厂，以满足AI服务器大尺寸芯片的量产需求。

这种高强度的投入，虽然对现金流构成压力（公司经营现金流净额/净利润的比值，即净现比，常年在1以上，显示盈利质量扎实），但也构筑了极高的行业壁垒，使得后来者难以企及。

站在时代交汇点的“弄潮儿”。

OpenAI与AMD的合作，为通富微电打开了无限的想象空间。

订单放量是确定性事件。AMD的MI350系列等AI芯片产能爬坡，必然需要通富微电在封装环节的全力配合。公司已提前完成MI350系列的3D封装工艺验证，预计2025年第四季度就能小批量生产，展现了惊人的协同效率。

技术外溢效应显著。通过与AMD在最高端产品上的合作，通富微电积累的先进封装经验和技术，使其有足够的能力切入其他高端客户的供应链。2025年上半年，其客户已覆盖大多数全球前20强半导体企业，这便是其技术实力得到广泛认可的最好证明。

言西认为通富微电的成功，是一个关于“选择与专注”的经典商业案例。它的成功，源于几个关键决策：

1. 战略性的“绑定”：在行业早期，果断通过股权合作与AMD深度绑定，抓住了CPU/GPU高端封测的历史性机遇，完成了从普通封测厂到高端玩家的跃迁。

2. 极致的“专业化”：没有盲目追求规模扩张，而是聚焦于技术壁垒最高、附加值最大的AI/HPC赛道，形成了难以复制的技术Know-How和客户信任。

3. 持续的“高强度投入”：敢于在研发和产能上进行超前投资，用今天的现金流换取明天的技术领先和市场份额，这种战略定力在制造业中尤为可贵。

当然，市场也会担忧其客户集中度风险。但在我看来，在AI芯片爆发的前夜，能与AMD这样的巨头“共舞”，共享其成长红利，这种“甜蜜的风险”是许多企业求之不得的。通富微电与AMD的关系，已超越了普通的供应商，更像是共同征战全球市场的“命运共同体”。

通富微电，已经做好了准备。

它站在了Chiplet技术成为主流、全球半导体周期复苏、AI算力需求爆发的三大时代浪潮的交汇点上。

OpenAI与AMD价值900亿美元的史诗级合作，如同一声发令枪响，不仅为AMD注入了核动力，也为其身后最重要的“护航者”通富微电，开启了新一轮高速增长的航道。

这家藏在巨头光环背后的“隐形冠军”，正用它的技术实力与战略智慧，向世界证明。在全球半导体产业链中，中国力量不仅是参与者，更是关键环节的定义者与驱动者。

注：（声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

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