51亿营收+675亿市值，晶合集成赴港上市能否撑起千亿梦？

当全球半导体产业的聚光灯长久聚焦于台积电、三星在3nm、2nm领域的“神仙打架”时，一家来自中国大陆的晶圆代工“后起之秀”。正以其独特的生存智慧和惊人的奔跑速度，在另一片广阔的战场上开疆拓土。

就在近期，国产晶圆代工巨头晶合集成正式递交H股上市申请，向“A+H”双平台资本布局迈出关键一步。

此消息一出，瞬间在资本市场激起千层浪。毕竟，对于中芯国际、华虹公司这些早已实现“A+H”双重上市的行业前辈而言，赴港融资已是常规操作。然而，晶合集成的特别之处在于其令人咋舌的上市频率与发展节奏。

作为2023年才登陆科创板的“资本市场新人”，不到两年时间，便火速启动了H股上市流程，其成长之迅猛，战略之凌厉，不禁让人好奇。这家成立仅八年的企业，究竟藏着哪些不为人知的“制胜密码”？

高增长背后的主营业务引擎。

要读懂晶合集成，首先必须深入其财务数据，因为数字是最客观的语言。

纵观其近年的业绩表现，可以用“逆势上扬，增速领跑”来概括。

经历了2023年全球半导体周期的下行阵痛后，晶合集成在2024年打了一场漂亮的“翻身仗”。财报显示，2024年公司实现营业收入92.49亿元，同比增长27.61%；净利润更是飙升至5.33亿元，同比暴增151.78%。这一增速，将同期的中芯国际与华虹公司远远甩在身后，在中国晶圆代工“三巨头”中稳居第一。

进入2025年，其增长势头依然强劲。上半年公司营收达51.98亿元，同比增长18.21%；净利润3.32亿元，同比增幅高达77.61%。

照此趋势推算，晶合集成2025年全年营收突破百亿大关已是大概率事件，业绩将再创历史新高。

那么，支撑如此高速增长的引擎究竟是什么？

答案清晰地指向其核心主营业务，显示驱动芯片（DDIC）的代工。

尽管从整体规模看，以2025年第二季度计，晶合集成仅是全球第九、中国第三的晶圆代工厂，与龙头中芯国际尚有差距。但在其聚焦的DDIC领域，它是不折不扣的“隐形冠军”。经过短短七年的潜心研发，晶合集成在2023年成功实现了150nm至90nm制程DDIC的量产，并一举拿下全球市场占有率第一的宝座。

这项主营业务对公司意味着什么？我们可以从两个维度看。

1. 营收基石与护城河：DDIC业务是晶合集成的立身之本。它精准地踩中了半导体产业中被巨头们相对忽视的“需求盲区”。

与追求极致性能的CPU、GPU不同，显示驱动芯片不过度依赖尖端制程，150nm-90nm的成熟工艺已能满足绝大多数LCD面板的需求。

技术门槛适中，但市场规模却极其稳定且可观。从2K电视到8K电视，所需DDIC芯片数量呈几何级增长，这为晶合集成提供了一个稳定且持续的“利润甜点区”。

2. 技术迭代与市场拓展：晶合集成并未满足于在成熟制程的舒适区躺平。2025年上半年，公司已将DDIC制程进一步拓展至40nm，并计划在年底前将28nm技术推入风险量产阶段。

这一举措的战略意图十分明确：进军价值量更高的OLED市场。OLED面板中，驱动芯片的价值占比高达7%（远高于LCD的4%），且随着智能手机、高端电视对OLED面板需求的激增，这片蓝海市场正迸发出巨大潜力。

初步预测，2025年中国OLED面板市场规模将突破5000亿元，对应的驱动芯片市场规模约达350亿元，而国内厂商在此领域的市占率尚不足一半，国产替代空间广阔。

正是凭借在DDIC主营业务上的绝对优势和持续深耕，晶合集成才拥有了高达60%以上的前五大客户营收占比，与京东方等国内外面板巨头建立了高粘性的合作关系，为其业绩的持续高增长奠定了坚实基础。

精准定位、高研发与极致成本控制。

在巨头林立的半导体代工领域，一位“新人”如何实现异军突起？

晶合集成的故事，是一个关于战略选择、持续投入和精细化管理的经典案例。

首先，是“有所为，有所不为”的精准战略定位。当行业龙头们为攻克3nm先进制程投入数以百亿计的资金时，晶合集成在合肥“国家队”的支持下，敏锐地选择了显示驱动芯片这片“沃土”。它避开了与巨头的正面交锋，而是在一个需求稳定、且与中国庞大面板产业链深度绑定的细分领域深耕，实现了完美的“弯道超车”。

远超同行的高强度研发投入。很多人误以为做成熟制程就不需要高研发，但晶合集成的做法颠覆了这一认知。财报数据显示，从2021年至2025年上半年，公司的研发费用率从7.31%一路攀升至13.37%。

尤其值得注意的是，自2023年起，其研发费用率甚至超越了拥有更先进制程的中芯国际和华虹公司。这充分说明，公司即使在成熟制程上，也通过持续的技术迭代（如：从90nm到40/28nm）和工艺优化来构筑技术壁垒，保持产品的领先性和竞争力。

深入到供应链骨髓的成本控制能力。在成熟制程赛道，“高性价比”是王道。晶合集成深谙此理，并将成本控制做到了极致。其中最关键的一步，是自2022年起将业务向上游的掩模版领域延伸。掩模版被誉为晶圆制造的“精密模具”，自制掩模版不仅能将研发周期压缩约30%，更能显著降低产品单位成本。

这种“一体化”的成本优势，使得晶合集成在面对中芯国际等巨头可能发起的“价格战”时，拥有了更强的底气和竞争力。

第二、第三增长曲线已在路上。

晶合集成最令人惊叹的地方，在于它并未将DDIC的成功视为终点，而是将其作为一套可复制的“方法论”，快速地向其他半导体细分领域进行拓展。

目前，最成功的复制案例当属CIS（图形传感器）业务。CIS是手机摄像头的核心部件，占摄像头总成本的52%。

此前，该市场长期被索尼、三星等国际大厂垄断。晶合集成抓住时机，通过绑定安防CIS龙头思特微，成功切入这一赛道。2025年上半年，CIS业务营收占比已迅速提升至20.51%，成为仅次于DDIC的第二增长曲线。

全球智能手机出货量增速放缓，但从双摄到多摄的趋势，使得单机所需的CIS数量持续增加，市场前景依然乐观。

公司创始人兼董事长对此充满信心，他在近期一次内部会议上表示：“我们在DDIC领域验证了一套从技术突破、成本控制到客户绑定的成功模式。这套模式是具有普适性的。我们对在CIS领域已经取得的成果感到鼓舞，并且相信，在MCU（微控制器）、XR（扩展现实）芯片等未来重点布局的领域，我们同样能够复制成功，为公司打开第三、第四增长曲线。”

言西认为晶合集成的崛起之路，给中国半导体产业提供了一个极具价值的范本。它告诉我们，在追求尖端科技的同时，绝不能忽视那些市场规模巨大、与国计民生息息相关的成熟制程与细分市场。

晶合集成的成功，不仅是技术的成功，更是战略的成功、商业模式的成功。它的“高研发+强绑定+低成本”铁三角，构成了其难以被轻易模仿的核心竞争力。

挑战亦不容忽视。全球半导体周期的波动、地缘政治的风险、以及在新拓展领域面临的激烈竞争，都是其未来需要直面的课题。H股上市，将为它带来更多的国际资本和知名度，助力其全球化布局和产能扩张。

从三年两次筹划上市的资本运作，到八年登顶全球DDIC代工之王的产业奇迹，晶合集成用行动证明了它绝非“池中之物”。它的背后，是合肥“国家队”的远见卓识，是合肥乃至中国整个面板产业链集群的协同效应，更是其自身对市场规律的深刻洞察和强大的执行力。

如今，这艘半导体行业的“新锐战舰”正借助资本的双翼，再度扬帆“出海”。在其身后，一条以DDIC为基石，以CIS为翼展，并向MCU、XR等领域不断延伸的多元化战线正逐渐清晰。

我们有理由相信，只要坚持当前的战略定力和运营效率，未来的晶合集成，绝不止于一个“全球第一”，它有望成为中国半导体产业中，一个在多个细分领域都具备全球影响力的“全能型选手”。

注：（声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

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