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1、模拟芯片

商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查,此次调查涉及使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片。

初步证据显示,2022至2024年间,这些产品的进口量累计增长了37%,但进口价格累计下降了52%,严重压制了国内同类产品的价格和企业的盈利能力。

2024 年中国自美国进口的模拟芯片金额约 1100 亿元,占总进口额的 55.6%。关税提高将直接削弱德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)等美企的价格竞争力,为国产替代腾出市场空间。例如,TI 在中国模拟芯片市场的份额约为 8.4%。

2、存储芯片

继闪迪宣布将NAND产品价格上调10%之后,美光近日向渠道通知,存储产品即将上涨20%-30%,所有产品暂停报价。

半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。

DRAM、NAND Flash是存储领域主要产品,市场合计占比97%。

产业链上市公司:

内存(DRAM):兆易创新、北京君正、澜起科技

闪存(NAND/NOR Flash):东芯股份、普冉股份、聚辰股份

存储模组:江波龙、佰维存储、香农芯创、德明利

3、CPC(共封装铜互连)

CPC(共封装铜互连)技术是应对AI和算力时代短距离、超高带宽互联挑战的一种高性能、低成本、高可靠性的解决方案。它主要替代的是传统PCB走线方式和CPO在短距场景下的应用。

AI芯片迭代速度飞快,传输速率不断提升,传统PCB材料(如FR-4)和工艺在224Gbps及以上速率面临严重的信号完整性挑战。而CPC技术通过消除PCB走线,直接使用高性能铜缆连接,有效规避这些限制,为下一代高速互连提供了可行路径。

CPO技术将光引擎与计算芯片共封装,虽适用于远距离传输,但也存在成本高、维护复杂(光引擎不可维修) 的问题。CPC则在机柜内部、芯片间的极短距离(通常小于1米) 互连中,提供了更具成本效益和高可靠性的替代方案。

上市公司:立讯精密、金信诺、沃尔核材、神宇股份

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