这家ST公司7500万追投车联网芯片，副董又又又反对，去年巨亏20多亿

*ST高鸿的车联网业务堪称一波三折。继2024年底新设车芯公司鸿行智芯遭副董事长李强反对后，公司日前计划向鸿行智芯追加投资7500万元，李强再次提出反对意见。

追加7500万元投资车芯，却遭副董事长反对

5月29日，*ST高鸿（000851.SZ）发布一则对外投资公告。

公司并表企业鸿行智芯拟启动增资，除核心团队持股平台鸿芯合伙外，其他股东鸿昌创投、高鸿数科、悦达汽车、江宁经开区产投、初芯基金、广州芯楹均参与本次增资认购。其中，鸿昌创投、高鸿数科为*ST高鸿下属企业，计划分别投资3900万元、2600万元。

同时，广州芯楹出于自身资金问题无法完成对鸿行智芯的增资实缴，高鸿数科将以67万元受让其份额，未实缴部分对应的增资款933万元由高鸿数科继续完成实缴。

本次对外投资共涉及投资金额7500万元。交易全部完成后，鸿昌创投、高鸿数科对鸿行智芯的合计持股比例由23.47%增至37.83%。

虽然本项投资提案获得董事会审议通过，但董事李强投出了反对票。反对理由有二：其一，车芯业务属于募投项目的重要内容，鸿行智芯业务与募投项目的关系没有提供明确说明，没有提供维护募投项目权益的措施；其二，员工持股平台持股比例高、实缴比例低，不符合“同比例、同期限”实缴出资的原则，也没有提供合理说明。

提出反对意见的董事李强来自中国信科，即*ST高鸿第一大股东电信科研院的控股股东。2024年4月，李强进入*ST高鸿董事会，并被选举为公司副董事长。当时李强在中国信科担任战略与规划部战略规划高级主管，现任中国信科专职外部董事。

历史公告显示，鸿行智芯由*ST高鸿的车联网芯片项目孵化而来。2024年底，*ST高鸿孙公司鸿芯安途发起设立了鸿行智芯，鸿芯安途作为管理人控制的鸿芯合伙投资3533万元，持有其63.77%股权，鸿昌创投、高鸿数科合计投资1300万元，持股23.47%。

鸿芯合伙正是李强提到的员工持股平台。工商信息显示，鸿芯合伙的股东包括鸿芯安途和12名自然人，前三大股东依次为任世岩（持股32.21%）、王道谊（持股21.47%）、李坤（持股12.88%），鸿芯安途持股比例为0.15%。另据公开信息，任世岩是*ST高鸿的车联网产业带头人，带领团队专注于C-V2X标准化和产业化，曾多次以公司车辆网事业部总经理的身份参加公开活动，王道谊则是公司总工程师。

本轮增资完成后，鸿行智芯注册资本将增加至10733.12万元，鸿芯合伙的持股比例同步稀释至32.92%。

募投项目三年半建设20%，车芯业务恐与大股东“抢生意”

根据*ST高鸿2024年年报，在过去的一年里，李强对8项董事会议案投弃权票，对3项议案投反对票，其中就包括设立鸿行智芯。

2024年12月3日，公司董事会审议通过《关于公司下属公司对外投资设立子公司的议案》，决定设立鸿行智芯。当时李强提出四条反对理由，第一条就是“募投项目后续安排和募投资金权益保障措施不明”。

李强进一步表示，车联网芯片前期定制开发已经使用募投资金，本次没有载明对募投项目后续明确具体可操作且合规的方案，现有车联网芯片业务的投入和成果应有合理公允的价值体现，防止侵犯上市公司及股东利益。

李强反复提到的募投项目指的是*ST高鸿2021年5月定向增发的募投项目“车联网系列产品研发及产业化项目”。本次定增中，李强背后的电信科研院认购了1.61亿元。扣除保荐承销费及其他发行费用后，公司净募得12.41亿元，其中2.5亿元用于偿还银行借款，其余9.91亿元均计划投向该项目，用于重点拓展车联网领域战略布局，项目主要产品包括C-V2X通信模组等。

半年后，*ST高鸿以现金出资3.5亿元、第一大股东电信科研院及其关联方以车联网相关资产出资、非关联方投资人以现金出资，各方共同设立高鸿智联（后更名：中信科智联）从事车联网模组等业务。随后，*ST高鸿也将车联网相关技术类无形资产转让给中信科智联，转让对价为3.86亿元。

就在公司看似要在车联网方向大展拳脚之际，2022年6月，*ST高鸿以4.2亿元对价向电信科研院出售了中信科智联25.23%股权，持股比例降至9.20%。剩余股权在2023年10月同样转让给了电信科研院，作价1.89亿元。

随着*ST高鸿逐渐退出中信科智联，公司开始更改募集资金用途。2023年1月，*ST高鸿公告称，鉴于车联网产业还处于初期，市场规模仍然偏小，产线建设出现不确定性，决定将投入产线建设的1.22亿元募集资金改用于永久补充流动资金。同年7月，公司又拟将2亿元募资用于增资控股国唐汽车，但该项用途变更在一年后被终止。

截至2024年底，“车联网系列产品研发及产业化项目”累计投入募集资金1.74亿元，建设进度约20%。而*ST高鸿已将该募投项目达到预定可使用状态日期从2023年底延期至2026年底。

值得注意的是，中信科智联主要从事车联网模组、路侧设备、车载设备提供和网络建设服务业务，转出后，*ST高鸿仍保留有车联网芯片设计及云平台等业务。车芯业务就是鸿行智芯的业务前身。

这也引出了李强反对新设鸿行智芯的另一条理由。

李强认为，*ST高鸿定增项目仅涉及车联网定制芯片用于自有产品开发，拟新设公司从事车联网芯片业务，与中国信科深耕多年且有成熟商用产品的车联网芯片业务有重合与冲突。并且*ST高鸿已将从事车联网模组、终端及解决方案等业务的车联网公司出售给中国信科，对外宣传及开展业务要遵守不开展竞争性业务的约定。

去年巨亏20多亿，四名董监事无法保证年报真实

目前，*ST高鸿的营业收入主要来自数智化应用、数智化服务、IT销售，2024年分别贡献了30.98%、35.31%、33.01%的收入。

车联网芯片被包含在数智化应用板块中。年报显示，公司C-V2X车联网芯片在2024年完成样片流片，计划2025年实现量产。鸿行智芯在研的觉听V100车联网芯片具有高集成度、高性能、低功耗、小体积的优势，可以满足各种车联网应用场景。

不过，2024年公司数智化应用业务量降低，导致板块收入同比下降了78.48%。加之IT销售收入下降86.15%，虽然数智化服务收入翻倍，但总营业收入还是下降了超75%，由2023年的59.31亿元降至14.64亿元。业绩方面，本期归母净利润继续亏损22.90亿元，同比增亏47.21%。

对于2024年年报，李强及独立董事张天西、独立董事万岩、监事会主席高雪峰表示，无法保证年报内容的真实、准确、完整。原因主要包括公司涉诉金额巨大且重大诉讼常州案件再审结果不明，证监会立案调查尚未结束，是否涉及年报差错更正存在不确定性，并且审计机构出具了“无法表示意见”的审计报告。

另外，李强、高雪峰对公司2025年一季报投了弃权票，理由是季度报告没有组织第三方审计机构审阅，且2024年审机构无法表示意见的事项对报表的影响无法确定。

与李强一样，高雪峰也来自中国信科，系中国信科审计与法务部副主任。

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