发现好公司|从4369万元到10.77亿元,伟测科技是如何做到营收6年增长23倍?
来源|时代商业研究院
作者|孙华秋
编辑|韩迅
【导语】
在半导体赛道上,独立第三方芯片测试企业鲜少成为聚光灯下的焦点。然而,伟测科技(688372.SH)却在6年间实现营收增长23倍,走出了一条低调而迅猛的崛起之路。
年报显示,2024年,伟测科技的营业收入同比增长46.21%至10.77亿元,首度突破10亿元大关,较2018年的4369万元增长23.65倍。2025年第一季度,伟测科技的业绩延续增长势头,营收同比增长55.39%,归母净利润同比激增85.78倍。
从寂寂无名的小厂蜕变为国内第三方芯片测试领域的领军企业,伟测科技的成长历程背后藏着哪些值得行业借鉴的发展逻辑?在新的产业竞争格局下,这家企业又面临着哪些亟待突破的现实难题与潜在挑战?
5月27日,就业绩增长持续性、成本管控、供应链安全等问题,时代商业研究院向伟测科技证券部发函并致电询问。其工作人员回复称,公司目前不方便接受调研和采访。
【摘要】
1.高端化战略驱动营收高增长。伟测科技秉持“中高端测试技术突破+高附加值市场聚焦”的双轮驱动策略,深度聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片三大核心领域的测试需求,实现营收6年增长23倍的亮眼业绩。
2. 加速产能扩充,抢占AI算力与智能驾驶两大高地。伟测科技以“产能扩充加速+双赛道卡位”战略,聚焦AI算力与智能驾驶赛道。随着高端产能持续扩充,伟测科技的产能结构将向高附加值领域深度优化,有望为未来营收增长提供支撑。
3.关注产能扩产进展和订单落地。建议投资者重点跟踪伟测科技无锡基地投产进度、高端客户订单落地节奏及利润改善空间三大关键变量。
【正文】
高端化战略驱动营收6年增长23倍
在中美科技博弈持续深化的背景下,芯片测试环节的本地化发展已从“成本优化选择”升级为“战略必需路径”。
在此趋势下,伟测科技用六年时间,从名不见经传的独立第三方芯片测试厂商,在全球半导体周期波动中逆势勾勒出一条陡峭上扬的增长轨迹,成为行业瞩目的“黑马”。2024年,伟测科技的营收首度突破10亿元关口,创下历史新高。
时代商业研究院认为,伟测科技业绩高速增长的背后,是多重因素共同驱动的结果。从行业环境看,2024年,全球半导体产业链下游需求逐步回暖,制造、封装、测试等环节整体呈回升态势,为伟测科技的扩张奠定了外部基础。
在自身优势方面,伟测科技秉持“中高端测试技术突破+高附加值市场聚焦”的双轮驱动策略,深度聚焦高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)、高可靠性芯片(车规级、工业级)三大核心领域的测试需求,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,服务国家战略新兴行业发展。目前,其客户已超200家,覆盖中芯国际、紫光展锐、中兴微电子、兆易创新等知名厂商。
伟测科技在年报中表示,2024年,大量国产高端芯片及车规级芯片加速进入量产阶段,驱动高端芯片与高可靠性芯片测试需求显著增长。得益于行业周期回暖、新客户持续拓展、研发投入强度加大、测试产品结构优化以及产能利用率稳步提升等多重因素,公司全年营收实现逐季攀升,并在第四季度创下单季度历史新高。
年报显示,2024年,伟测科技的晶圆测试业务收入达6.15亿元,同比增长38.91%;芯片成品测试业务收入为3.67亿元,同比增长50.07%。从销量看,2024年,其晶圆测试的销量达131.19万片,同比增长31.25%;芯片成品测试的销量达29.83亿颗,同比增长92.27%,增长态势强劲。
与之形成鲜明对比的是,2024年,竞争对手利扬芯片(688135.SH)实现营业收入4.88亿元,同比下滑2.97%;归母净利润为-6162万元,同比下滑383.69%,由盈转亏,业绩表现相对逊色。
然而,受多重成本因素影响,伟测科技的盈利增速与营收增长出现分化。2024年,因股权激励产生的股份支付费用、高研发投入,以及产能扩张带来的折旧、摊销、人工成本等费用增加,伟测科技的归母净利润仅同比增长8.67%,增速明显低于营收增幅。
业绩增长持续性几何?
AI算力与车规级芯片测试作为伟测科技的两大核心增长极,其业绩爆发潜力与增长持续性正成为资本市场关注的焦点。
年报显示,2024年,伟测科技持续加码研发投入,研发费用达1.42亿元,同比增长37.16%。在芯片测试技术水平方面,伟测科技在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先水平,并与国际巨头持平或者接近。
伟测科技在年报中还强调,目前公司高端测试设备机数量在中国内地处于行业领先,并通过扩充高端产能,进一步强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势,以大幅提升高端测试服务能力,推动高端业务占比提升及营业收入增长,加速缩小与国际顶尖独立第三方集成电路测试企业的差距。
2024年上半年,伟测科技南京集成电路测试基地项目(晶圆级及成品测试)顺利完成厂房主体建设及配套设施施工,于7月下旬通过竣工验收并启动设备进场流程,并于8月正式投入生产。同年,该公司无锡集成电路测试基地项目于8月全面动工,于12月实现主厂房结构封顶,预计2025年下半年投产。此外,该公司计划2025年5—6月在上海合庆完成土地购置后尽快启动项目建设,预计2026年10月全面建成上海集成电路测试基地项目。
4月29日,伟测科技在会议上对投资机构表示,2025年的业绩增长驱动力主要来自现有主要客户自身的增量,同时新增智驾、算力相关的客户。公司的车规芯片主要涉及智驾、智能座舱等车载电子相关领域。
同时,伟测科技还在会议中透露,2025年第一季度,公司整体设备稼动率(反映设备利用效率的核心指标)约为七成,比去年同期有所提升。4月的稼动率为七八成。目前公司中端产品产能已经饱和,次高端产品已基本满产,随着市场需求传导,预计5—6月高端产品产能利用率将逐渐提升。
可以预见,随着高端产能持续扩充,伟测科技的产能结构将向高附加值领域深度优化,有望为未来营收增长提供支撑。
核心观点:关注产能扩产进展和订单落地
时代商业研究院认为,伟测科技的业绩高增长,既是中国半导体产业链自主化加速的时代机遇使然,更是该公司“高端化战略+技术卡位+产能前瞻布局”三重核心优势的价值集中兑现。
短期来看,伟测科技营收增长动能相对明确,现有算力及智能驾驶领域新客户的产品量产爬坡,将直接驱动其营收持续上扬;中长期而言,在算力芯片与车规级芯片两大万亿级市场持续扩容的背景下,伟测科技凭借技术卡位优势、与中芯国际等头部客户的长期深度合作,以及产能扩张的前瞻性布局,已构建起覆盖“技术—客户—产能”的立体化竞争壁垒,成为本土半导体国产化进程与行业技术升级的核心受益者。建议投资者重点跟踪伟测科技无锡基地投产进度、高端客户订单落地节奏及利润改善空间三大关键变量。
(全文2683字)
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