大基金三期强催化下，慧博调研洞察半导体行业前景

随着国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）的成立，中国半导体行业的发展迎来了新的里程碑。

相关消息一出，引燃市场对半导体行业的热烈反响。

从慧博关键词搜索数据来看，“半导体”一词连续三天占领慧博热搜第一位置，且热度持续攀升。6月1-11日，“半导体”累计搜索次数超13900次，可见市场热情高涨。

*数据来源：Hibor

半导体作为消费电子上游行业，受周期性影响显著。

笔者问慧博Ai研报机器人对2024年全球半导体市场预测，慧博Ai研报机器人对收录的相关研报进行检索后表示，国金证券、西部证券、中原证券等多家券商预计2024年全球半导体市场将呈现增长趋势，研究员预测全球半导体市场总销售额将在6100至6500亿美元之间。

*数据来源：Hibor

中国作为全球最大的半导体市场，长期以来在高端芯片领域依赖进口，很大程度上制约了国内产业的进一步发展。为了改变这一局面，中国政府自2014年起设立国家集成电路产业投资基金，旨在通过政策引导和资金支持，推动国内半导体行业的自主创新和产业升级。

国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元，大基金三期注册资本达3440亿元，反映国家解决半导体行业“卡脖子”的决心。

前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。

根据慧博收录研报数据显示，大基金一期累计对外投资项目达 74个，其中集成电路制造占 67%，设计占17%，封测占10%，装备材料占6%，可见晶圆制造是大基金一期主要的投资去向。大基金二期对本土头部晶圆厂投资金额超 900 亿元。

半导体产业链可被分为上、中、下游三个板块。

*数据来源：Hibor

上游为半导体的支撑产业，由半导体材料和半导体设备构成。

中游为半导体制造产业链，包含IC的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感。

下游为半导体的具体应用领域，涉及消费电子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。

从产业链价值量角度看，半导体设备的市场价值主要集中在制造设备。其中，晶圆制造作为产业链中最重要、最核心也是技术难度最高的一部分，是突破行业上限的主要环节之一。

慧博智能投研数据显示，生成式AI将拉动全球晶圆厂投资高速增长，2027 年全球300mm晶圆厂投资额预计增长至 1370.25 亿美金。

*数据来源：Hibor

笔者对晶圆制造相关概念股近一年的研报数量进行统计，其中，必易微（688045）研报覆盖23篇，德明利（001309）研报覆盖20篇，裕太微（688515）研报覆盖16篇，东微半导（688261）研报覆盖15篇，晶丰明源（688368）研报覆盖14篇。

*数据来源：Hibor

从研报热度来看，近三个月，慧博收录晶圆主题相关研报共6篇。值得一提的是，潘暕骆、奕扬、程如莹所撰写的《半导体行业研究周报：四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工》的累计阅读量达到3169次。

*数据来源：Hibor

在国家大基金投入下，我国半导体行业取得了良好的进展，自主可控方兴未艾，行业未来成长前景光明。

慧博调研独家整理半导体行业相关研报，涵盖行业现状、产业链以及相关公司深度，如有兴趣，可后台发送“半导体”领取。

END